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| Halbleitertechnologie von A bis Z |
7.6 MB 02.07.10, 148 Seiten |
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Einzelne Dateien:
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Alle Texte des Bereichs in einem zusammengefassten PDF-Dokument |
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Einzelnes Thema |
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Vorschau |
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Datum der letzten Änderung |
| Grundlagen |
 | Grundlagen | 3047 KB | 25.04.10, 38 Seiten |
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Grundlagen - Der Atombau |
339 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
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Grundlagen - Die Elemente, das PSE |
487 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
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Grundlagen - Chemische Bindungen |
302 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
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Grundlagen - Edelgase |
106 KB |
25.04.10, 1 Seite |
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Grundlagen - Leiter - Nichtleiter - Halbleiter |
373 KB |
25.04.10, 6 Seiten |
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Grundlagen - Dotieren |
274 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
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Grundlagen - pn-Uebergang |
204 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
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Grundlagen - FET |
1072 KB |
25.04.10, 8 Seiten |
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Grundlagen - Bipolartransistor |
502 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
| Waferherstellung |
 | Waferherstellung | 749 KB | 25.04.10, 24 Seiten |
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Waferherstellung - Silicium |
61 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
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Waferherstellung - Rohsilicium |
143 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
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Waferherstellung - Einkristall |
221 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
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Waferherstellung - Wafer |
247 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
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Waferherstellung - Dotieren |
342 KB |
25.04.10, 7 Seiten |
| Oxidation |
 | Oxidation | 541 KB | 25.04.10, 18 Seiten |
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Oxidation - Übersicht |
87 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
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Oxidation - Oxidation |
233 KB |
25.04.10, 5 Seiten |
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Oxidation - LOCOS |
227 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
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Oxidation - Messen |
208 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
| Abscheidung |
 | Abscheidung | 718 KB | 25.04.10, 21 Seiten |
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Abscheidung - Plasma |
157 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
|
Abscheidung - CVD |
429 KB |
25.04.10, 9 Seiten |
|
Abscheidung - PVD |
307 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
| Metallisierung |
 | Metallisierung | 1180 KB | 02.07.10, 28 Seiten |
|
Metallisierung - Anforderungen |
66 KB |
25.04.10, 1 Seite |
|
Metallisierung - Aluminium |
258 KB |
25.04.10, 4 Seiten |
|
Metallisierung - Kupfer |
434 KB |
25.04.10, 9 Seiten |
|
Metallisierung - Me-HL-Kontakt |
484 KB |
25.04.10, 5 Seiten |
|
Metallisierung - Mehrlagenverdrahtung |
205 KB |
02.07.10, 4 Seiten |
| Lithografie |
 | Lithografie | 1466 KB | 25.04.10, 27 Seiten |
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Lithografie - Belichten |
420 KB |
25.04.10, 5 Seiten |
|
Lithografie - Belichtungsverfahren |
423 KB |
25.04.10, 6 Seiten |
|
Lithografie - Fotolack |
85 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
|
Lithografie - Entwickeln |
200 KB |
25.04.10, 3 Seiten |
|
Lithografie - Maskentechnik |
592 KB |
25.04.10, 6 Seiten |
| Nasschemie |
 | Nasschemie | 563 KB | 25.04.10, 17 Seiten |
|
Nasschemie - Ätztechnik |
181 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
|
Nasschemie - Nassätzen |
206 KB |
25.04.10, 5 Seiten |
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Nasschemie - Scheibenreinigung |
260 KB |
25.04.10, 6 Seiten |
| Trockenätzen |
 | Trockenätzen | 494 KB | 25.04.10, 16 Seiten |
|
Trockenätzen - Übersicht |
95 KB |
25.04.10, 2 Seiten |
|
Trockenätzen - Trockenätzen |
421 KB |
25.04.10, 7 Seiten |
2002–2010 Philipp Laube · 305862 Besucher · Aktualisiert am 21.07.2010