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Halbleitertechnologie von A bis Z

1759 KB

Zuletzt aktualisiert am 05.11.2008

Einzelne Dateien:

	Alle Texte des Bereichs in einem zusammengefassten PDF-Dokument
	Einzelnes Thema
(--.--.--)	Datum der letzten Änderung

Grundlagen
	Grundlagen	607KB	(05.11.08)
	Der Atombau	138KB	(05.11.08)
	Die Elemente, das PSE	129KB	(05.11.08)
	Chemische Bindungen	145KB	(02.11.08)
	Edelgase	109KB	(02.11.08)
	Leiter - Nichtleiter - Halbleiter	241KB	(02.11.08)
	Dotieren	161KB	(02.11.08)
	pn-Uebergang	128KB	(02.11.08)
	FET	172KB	(02.11.08)
	Bipolartransistor	143KB	(02.11.08)
Waferherstellung
	Waferherstellung	407KB	(02.11.08)
	Silicium	115KB	(02.11.08)
	Rohsilicium	128KB	(02.11.08)
	Einkristall	132KB	(02.11.08)
	Wafer	197KB	(02.11.08)
	Dotieren	168KB	(02.11.08)
Oxidation
	Oxidation	335KB	(02.11.08)
	Uebersicht	120KB	(02.11.08)
	Oxidation	175KB	(02.11.08)
	LOCOS	131KB	(02.11.08)
	Messen	124KB	(02.11.08)
Abscheidung
	Abscheidung	368KB	(02.11.08)
	Plasma	132KB	(02.11.08)
	CVD	196KB	(02.11.08)
	PVD	152KB	(02.11.08)
Metallisierung
	Metallisierung	400KB	(02.11.08)
	Anforderungen	111KB	(02.11.08)
	Aluminium	140KB	(02.11.08)
	Kupfer	207KB	(02.11.08)
	Me-HL-Kontakt	138KB	(02.11.08)
	Mehrlagenverdrahtung	139KB	(02.11.08)
Lithografie
	Lithografie	396KB	(05.11.08)
	Belichten	153KB	(02.11.08)
	Belichtungsverfahren	144KB	(02.11.08)
	Fotolack	124KB	(02.11.08)
	Entwickeln	154KB	(02.11.08)
	Maskentechnik	154KB	(05.11.08)
Nasschemie
	Nasschemie	648KB	(03.11.08)
	Aetztechnik	124KB	(02.11.08)
	Nassaetzen	146KB	(03.11.08)
	Scheibenreinigung	490KB	(03.11.08)
Trockenätzen
	Trockenaetzen	340KB	(03.11.08)
	Uebersicht	116KB	(03.11.08)
	Trockenaetzen	215KB	(03.11.08)

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