Halbleitertechnologie von A bis Z

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Grundlagen

• Komplett
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• Der Atombau
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• Die Elemente, das PSE
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• Chemische Bindungen
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• Edelgase
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• Leiter - Nichtleiter - Halbleiter
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• Dotieren
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• pn-Uebergang
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• FET
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• Bipolartransistor
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• FinFET
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Waferherstellung

• Komplett
• 749 KB, 15.01.11, 24 Seiten

• Silicium
• 61 KB, 15.01.11, 2 Seiten

• Rohsilicium
• 143 KB, 15.01.11, 3 Seiten

• Einkristall
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• Wafer
• 247 KB, 15.01.11, 4 Seiten

• Dotieren
• 342 KB, 15.01.11, 7 Seiten

Oxidation

• Komplett
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• Übersicht
• 87 KB, 15.01.11, 2 Seiten

• Oxidation
• 233 KB, 15.01.11, 5 Seiten

• LOCOS
• 227 KB, 15.01.11, 3 Seiten

• Messen
• 208 KB, 15.01.11, 3 Seiten

Abscheidung

• Komplett
• 718 KB, 15.01.11, 21 Seiten

• Plasma
• 157 KB, 15.01.11, 3 Seiten

• CVD
• 429 KB, 15.01.11, 9 Seiten

• PVD
• 307 KB, 15.01.11, 4 Seiten

Metallisierung

• Komplett
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• Anforderungen
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• Aluminium
• 258 KB, 15.01.11, 4 Seiten

• Kupfer
• 434 KB, 15.01.11, 9 Seiten

• Me-HL-Kontakt
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• Mehrlagenverdrahtung
• 205 KB, 15.01.11, 4 Seiten

Lithografie

• Komplett
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• Belichten
• 420 KB, 15.01.11, 5 Seiten

• Belichtungsverfahren
• 423 KB, 15.01.11, 6 Seiten

• Fotolack
• 85 KB, 15.01.11, 2 Seiten

• Entwickeln
• 200 KB, 15.01.11, 3 Seiten

• Maskentechnik
• 592 KB, 15.01.11, 6 Seiten

Nasschemie

• Komplett
• 563 KB, 15.01.11, 17 Seiten

• Ätztechnik
• 181 KB, 15.01.11, 2 Seiten

• Nassätzen
• 206 KB, 15.01.11, 5 Seiten

• Scheibenreinigung
• 260 KB, 15.01.11, 6 Seiten

Trockenätzen

• Komplett
• 494 KB, 15.01.11, 16 Seiten

• Übersicht
• 95 KB, 15.01.11, 2 Seiten

• Trockenätzen
• 421 KB, 15.01.11, 7 Seiten