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Thema: TSMC beginnt Bau der nächsten 20-nm-Fab

Wie der weltweit größte Auftragsfertiger, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), bekannt gab, wurde gestern der Grundstein für die nächste Gigafab - Fab 14 (Abschnitt 5) - im South Taiwan Science Park in Tainan, Taiwan, gelegt.

Mit Fab 14 errichtet TSMC bereits die zweite Fabrik sowohl für 300-mm-Wafer als auch für die 20-nm-Technologie, welche im Frühjahr 2014 mit der Volumenproduktion beginnen soll. Bereits ein Jahr zuvor sollen in Fab 12 in Hsinchu die ersten Wafer mit 20-nm-Technologie vom Band laufen. Im Endausbau (Abschnitt 6) wird Fab 14 eine Reinraumfläche von 87.000 m² bieten, so groß wie 11 Fußballfelder und damit 4-mal größer als typische 300-mm-Fabs. Das Investitionsvolumen von TSMC wird 2012 ca. 6 Mrd. USD betragen.

Die Volumenproduktion in Fab 14 wurde bereits 2004 in Abschnitt 1 gestartet, bislang sind Abschnitt 1 bis 4 mit einer Gesamtkapazität von 2,2 Mio. Wafern pro Jahr und einem Umsatz von 6 Mrd. USD in Betrieb. Mit  Abschnitt 5 und 6 soll die bisherige Kapazität verdoppelt werden. Derzeit beschäftigt TSMC 4600 Mitarbeiter in Fab 14, die beiden neuen Abschnitte sollen 4500 neue Stellen schaffen.

Quelle: www.eetimes.com.