Läppen
Das Läppen bezeichnet einen Prozessschritt bei der Waferherstellung zur Planarisierung der Scheiben. Dabei werden ca. 50 µm der Waferoberfläche mit körnigen Schleifmitteln (Siliciumkarbid, Aluminiumoxid u.ä.) auf einer rotierenden Stahlscheibe abgetragen. Die Körnung wird dabei stufenweise verringert, die Ebenheit der Waferoberfläche nach dem Läppen beträgt ca. 2 µm (0,002 mm).
Die Oberfläche wird auf Grund der mechanischen Behandlung jedoch geschädigt und muss in nachfolgenden Arbeitsschritten chemisch nachbehandelt werden.
Die Oberfläche wird auf Grund der mechanischen Behandlung jedoch geschädigt und muss in nachfolgenden Arbeitsschritten chemisch nachbehandelt werden.