Schrägschliff

Der Schrägschliff ist ein Verfahren zur Bestimmung von Schichtdicken. Dazu wird der Wafer unter einem bekannten, sehr flachen Winkel angeschliffen und dann der seitliche Abstand der Schnitte von Schichtgrenzen mit der Schlifffläche gemessen. Durch geeignete Einfärbung von dotierten Bereichen kann so z. B. die Dotiertiefe bestimmt werden.

Bei aus Prozessparametern bekannten Dotierkonzentrationen ergibt sich daraus der Schichtwiderstand des dotierten Halbleiters.

Dieses Verfahren ist recht aufwendig und zerstört darüber hinaus den Wafer, weshalb es nur selten angewandt wird.

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