Bei der Metallisierung werden Kontakte zu den dotierten Gebieten von Halbleiterbauelementen hergestellt, diese werden mit Leiterbahnen verbunden. Von dort werden die Anschlüsse zum Rand der einzelnen Chips geführt um die Verbindung zum Gehäuse herzustellen oder zur Kontrolle der Schaltung mit Messsonden während der Fertigung.
Welche Voraussetzungen müssen die Metallisierungsebenen erfüllen um in der Halbleitertechnik eingesetzt werden zu können?
Da Aluminium viele dieser Anforderungen erfüllt hat es sich als bevorzugtes Metallisierungsmaterial durchgesetzt. Jedoch hat die Aluminiumtechnologie auch Nachteile, hier versucht man zukünftig mit Kupfer auszuhelfen.