Grundlagen der Chemie, Halbleiter technologie und Halbleiter fertigung.
Eigenschaften von Silicium, Dotierverfahren, Waferherstellung.
Herstellung, Anwendungsbeispiele und Messung von Oxidschichten.
Plasmaerzeugung, Übersicht chemischer und physikalischer Abscheideverfahren.
Kontaktierung der Bauteile, Aluminium- und Kupfertechnologie.
Übersicht über die Prozessabläufe in der Fototechnik und Maskentechnologie.
Nasschemische Ätzung, Scheibenreinigung und Reinraumtechnik.
Grundlagen und wichtige Größen beim Trockenätzen und Trockenätzverfahren.