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UBM TechInsights nimmt Ivy Bridge unter die Lupe

UBM TechInsights (UBM TI) hat Intels kommenden Prozessor auf Basis der Ivy-Bridge-Mikroarchitektur einem Teardown unterzogen.

Die Ivy-Bridge-Chips sind Intels erste in 22 nm gefertigte Prozessoren mit FinFET-Technologie. Laut Intels Partnern soll die neue Prozessorfamilie am 23. April auf den Markt kommen.

UBM TI konnte jetzt einen Ivy-Bridge-Prozessor vom Typ Core i5-3550 mit 3,3 GHz genauer unter die Lupe nehmen. Die Diegröße beträgt 170 mm² und ist somit 38 mm² kleiner als bei den aktullen Sandy-Bridge-CPUs.

Bei ersten Untersuchungen anayliserte UBM TI die Gates der Transistoren, und ermittelte hierbei einen Gate-Pitch von 90 nm in SRAM-Bereichen und eine Gatelänge von 22 nm in Logikbereichen. Während die meisten Halbleiterhersteller den nächsten wichtigen und langlebigen Technologieknoten bei 28 nm sehen - Altera und Xilinx fertigten bereits FPGAs in 28 nm, AMD und Qualcomm lassen Chips in 28-nm-Technologie bei Foundrys fertigen - setzt Intel auf 22 nm mit Multigatetransistoren. Diese von Intel als 3D-Transistoren bezeichneten Bauelemente sollen vor allem den Stromverbrauch senken, eine der größten Herausforderungen bei der Entwicklung aktueller Mikrochips.

Am 4. Mai will UBM TI einen vollständigen Bericht über Intels Ivy-Bridge-Prozessoren veröffentlichen, in dem die Prozesstechnologie, embedded RAM, Logikzellen und Transistoren mit hochauflösenden Bildern dokumentiert sind. Bei der Analyse werden SEM-, TEM- und Röntgenuntersuchungen zum Einsatz kommen.


Intel Ivy Bridge FinFET TEM Crossection

TEM-Querschnitt eines Ivy-Bridge-Chips, aufgenommen von UBM TechInsights. Zu sehen sind die 3D Transistoren.

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