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Substrat
Substrat bezeichnet den Wafer in der Chipfertigung, beim Packaging ist dagegen der Träger (z.
B
. Leiterplatte) gemeint, auf dem der fertige Chip montiert wird.
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21.04.2012
Nur ein 20-nm-Prozess von TSMC geplant
18.04.2012
Forscher entdecken Halbleiterderivat von Graphen
17.04.2012
Mit SOI zu kleineren Strukturgrößen
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