Logo
» Lexikon
A B C D E
F G H I K
L M N O P
Q R S T U
V W X Y Z
» Letzte Updates
02.11.2008:

Sitemap

1. Grundlagen

Der Atombau
· Der Aufbau
· Größenordnungen
· Das Atommodell

Die Elemente, das Periodensystem
· Die Elemente
· Das Periodensystem

Chemische Bindungen
· Chemische Bindungen
· Die Atombindung
· Die Ionenbindung
· Die Metallbindung

Edelgase
· Edelgase und das Elektronenoktett

Leiter - Nichtleiter - Halbleiter
· Leiter
· Nichtleiter
· Halbleiter
· Das Bändermodell

Dotieren
· Dotieren
· n-Dotierung
· p-Dotierung
· Bänderschema bei dotierten Halbleitern

Der p-n-Übergang
· p-n-Übergang ohne angelegte Spannung
· p-n-Übergang mit angelegter Spannung

Aufbau eines n-Kanal-FET
· Allgemeiner Aufbau
· Aufbau eines n-Kanal-FET
· Funktionsweise

Aufbau eines npn-Transistors
· Allgemeiner Aufbau
· Aufbau eines npnp-Bipolartransistors
· Funktionsweise

2. Waferherstellung

Silicium
· Eigenschaften von Silicium

Herstellung des Rohsiliciums
· Herstellung von Rohsilicium
· Reinigung von Rohsilicium
· Zonenreinigung

Herstellung des Einkristalls
· Der Einkristall
· Kristallziehverfahren nach Czochralski
· Tiegelfreies Zonenziehen

Entstehung der Wafer
· Wafervereinzelung und Oberflächenveredelung
· Entwicklung der Wafergröße

Dotiertechniken
· Begriff
· Diffusion
· Diffusionsverfahren
· Ionenimplantation
· Dotierung mittels Legierung

3. Oxidation

Übersicht
· Anwendungen
· Eigenschaften von Oxid

Erzeugung von Oxidschichten
· Thermische Oxidation
· Oxidation durch Abscheidung

Die LOCOS-Technik
· Höchstintegration auf Chips
· Der Vogelschnabel

Schichtdickenmessung
· Messtechnik
· Interferometrie
· Ellipsometrie

4. Abscheidung

Plasma, der 4. Aggregatzustand
· Plasmazustand
· Plasmaerzeugung

CVD Verfahren
· Silicium-Gasphasenepitaxie
· CVD-Verfahren
· APCVD: Atmospheric Pressure CVD
· LPCVD: Low Pressure CVD
· PECVD: Plasma Enhanced CVD

PVD Verfahren
· MBE: Molekularstrahlepitaxie
· Aufdampfen
· Sputtern: Kathodenzerstäubung

5. Metallisierung

Anforderungen an die Metallisierung
· Anforderungen an die Metallisierung

Aluminiumtechnologie
· Aluminium und Aluminiumlegierungen
· Siliciumdiffusion
· Elektromigration
· Hillockwachstum

Kupfertechnologie
· Kupfertechnologie
· Damascener-Verfahren
· Low-k-Technologie

Der Metall-Halbleiter-Kontakt
· Der Metall-Halbleiter-Kontakt

Mehrlagenverdrahtung
· Mehrlagenverdrahtung
· BPSG-Reflow
· Reflowrückätzen
· Chemisch-Mechanisches Polieren
· Kontaktierung der Metallisierungsebene

6. Lithografie

Belichten und Belacken
· Übersicht
· Aufbringen eines Haftvermittlers
· Belacken
· Belichtung
· Eingesetzte Belichtungsverfahren

Belichtungsverfahren
· Übersicht
· Kontaktbelichtung
· Abstandsbelichtung
· Reduzierende Projektionsbelichtung
· Elektronenstrahllithografie
· Röntgenstrahllithografie
· Weitere Verfahren

Der Fotolack
· Lacktechnik
· Chemische Zusammensetzung

Entwickeln und Kontrolle
· Entwickeln
· Lackkontrolle
· Lackentfernen

Maskentechnik
· Maskentechnik
· Schritte bei der Maskenherstellung
· Maskentypen
· Belichtung in der nächsten Generation

7. Nasschemie

Ätztechnik allgemein
· Übersicht

Nassätzen
· Prinzip
· Anforderung
· Tauchätzung
· Sprühätzung
· Anisotrope Siliciumätzung
· Ätzlösungen für isotrope Ätzungen

Scheibenreinigung
· Der Reinraum
· Arten der Verunreinigung
· Mikroskopische Verunreinigungen
· Molekulare Verunreinigungen
· Alk. und metal. Verunreinigungen
· Reinigungstechniken

8. Trockenätzen

Übersicht
· Allgemein
· Trockenätzverfahren

Trockenätzverfahren
· Ionenstrahlätzen
· Plasmaätzen
· Reaktives Ionenätzen
ZurückZurück     Nach oben     WeiterWeiter
Copyright· 191117Besucher · Aktualisiert · PHP Copyright