Startseite
Lexikon
Downloads
Suche
Kontakt
Bilder
Sitemap
Impressum
Disclaimer
» Grundlagen
» Waferherstellung
» Oxidation
» Abscheidung
» Metallisierung
» Lithografie
» Nasschemie
» Trockenätzen
»
Schnellsuche
Erweiterte Suche
»
Downloads
Silicium
als PDF-Datei herunterladen
»
Lexikon
A
B
C
D
E
F
G
H
I
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
»
Letzte Updates
02.11.2008:
Neues Kapitel zum
Bipolartransistor
hinzugefügt.
Zahlreiche Ergänzungen im Kapitel
Dotieren
Zahlreiche Ergänzungen im Kapitel
Leiter - Nichtleiter - Halbleiter
Sitemap
1. Grundlagen
Der Atombau
·
Der Aufbau
·
Größenordnungen
·
Das Atommodell
Die Elemente, das Periodensystem
·
Die Elemente
·
Das Periodensystem
Chemische Bindungen
·
Chemische Bindungen
·
Die Atombindung
·
Die Ionenbindung
·
Die Metallbindung
Edelgase
·
Edelgase und das Elektronenoktett
Leiter - Nichtleiter - Halbleiter
·
Leiter
·
Nichtleiter
·
Halbleiter
·
Das Bändermodell
Dotieren
·
Dotieren
·
n-Dotierung
·
p-Dotierung
·
Bänderschema bei dotierten Halbleitern
Der p-n-Übergang
·
p-n-Übergang ohne angelegte Spannung
·
p-n-Übergang mit angelegter Spannung
Aufbau eines n-Kanal-FET
·
Allgemeiner Aufbau
·
Aufbau eines n-Kanal-FET
·
Funktionsweise
Aufbau eines npn-Transistors
·
Allgemeiner Aufbau
·
Aufbau eines npnp-Bipolartransistors
·
Funktionsweise
2. Waferherstellung
Silicium
·
Eigenschaften von Silicium
Herstellung des Rohsiliciums
·
Herstellung von Rohsilicium
·
Reinigung von Rohsilicium
·
Zonenreinigung
Herstellung des Einkristalls
·
Der Einkristall
·
Kristallziehverfahren nach Czochralski
·
Tiegelfreies Zonenziehen
Entstehung der Wafer
·
Wafervereinzelung und Oberflächenveredelung
·
Entwicklung der Wafergröße
Dotiertechniken
·
Begriff
·
Diffusion
·
Diffusionsverfahren
·
Ionenimplantation
·
Dotierung mittels Legierung
3. Oxidation
Übersicht
·
Anwendungen
·
Eigenschaften von Oxid
Erzeugung von Oxidschichten
·
Thermische Oxidation
·
Oxidation durch Abscheidung
Die LOCOS-Technik
·
Höchstintegration auf Chips
·
Der Vogelschnabel
Schichtdickenmessung
·
Messtechnik
·
Interferometrie
·
Ellipsometrie
4. Abscheidung
Plasma, der 4. Aggregatzustand
·
Plasmazustand
·
Plasmaerzeugung
CVD Verfahren
·
Silicium-Gasphasenepitaxie
·
CVD-Verfahren
·
APCVD: Atmospheric Pressure CVD
·
LPCVD: Low Pressure CVD
·
PECVD: Plasma Enhanced CVD
PVD Verfahren
·
MBE: Molekularstrahlepitaxie
·
Aufdampfen
·
Sputtern: Kathodenzerstäubung
5. Metallisierung
Anforderungen an die Metallisierung
·
Anforderungen an die Metallisierung
Aluminiumtechnologie
·
Aluminium und Aluminiumlegierungen
·
Siliciumdiffusion
·
Elektromigration
·
Hillockwachstum
Kupfertechnologie
·
Kupfertechnologie
·
Damascener-Verfahren
·
Low-k-Technologie
Der Metall-Halbleiter-Kontakt
·
Der Metall-Halbleiter-Kontakt
Mehrlagenverdrahtung
·
Mehrlagenverdrahtung
·
BPSG-Reflow
·
Reflowrückätzen
·
Chemisch-Mechanisches Polieren
·
Kontaktierung der Metallisierungsebene
6. Lithografie
Belichten und Belacken
·
Übersicht
·
Aufbringen eines Haftvermittlers
·
Belacken
·
Belichtung
·
Eingesetzte Belichtungsverfahren
Belichtungsverfahren
·
Übersicht
·
Kontaktbelichtung
·
Abstandsbelichtung
·
Reduzierende Projektionsbelichtung
·
Elektronenstrahllithografie
·
Röntgenstrahllithografie
·
Weitere Verfahren
Der Fotolack
·
Lacktechnik
·
Chemische Zusammensetzung
Entwickeln und Kontrolle
·
Entwickeln
·
Lackkontrolle
·
Lackentfernen
Maskentechnik
·
Maskentechnik
·
Schritte bei der Maskenherstellung
·
Maskentypen
·
Belichtung in der nächsten Generation
7. Nasschemie
Ätztechnik allgemein
·
Übersicht
Nassätzen
·
Prinzip
·
Anforderung
·
Tauchätzung
·
Sprühätzung
·
Anisotrope Siliciumätzung
·
Ätzlösungen für isotrope Ätzungen
Scheibenreinigung
·
Der Reinraum
·
Arten der Verunreinigung
·
Mikroskopische Verunreinigungen
·
Molekulare Verunreinigungen
·
Alk. und metal. Verunreinigungen
·
Reinigungstechniken
8. Trockenätzen
Übersicht
·
Allgemein
·
Trockenätzverfahren
Trockenätzverfahren
·
Ionenstrahlätzen
·
Plasmaätzen
·
Reaktives Ionenätzen
Zurück
Nach oben
Weiter
·
·
·