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• » Metallisierung
• Anforderungen
• Aluminiumtechnologie
• Kupfertechnologie
• Der Metall-Halbleiter-Kontakt
• Mehrlagenverdrahtung
• » Lithografie
• » Nasschemie
• » Trockenätzen

Metallisierung

Inhalt

• Anforderungen an die Metallisierung
  • Anforderungen an die Metallisierung
• Aluminiumtechnologie
  • Aluminium und Aluminiumlegierungen
  • Siliciumdiffusion
  • Elektromigration
  • Hillockwachstum
• Kupfertechnologie
  • Kupfertechnologie
  • Damascene-Verfahren
  • Low-k-Technologie
• Der Metall-Halbleiter-Kontakt
  • Der Metall-Halbleiter-Kontakt
  • Bändermodell eines p-n-Übergangs
• Mehrlagenverdrahtung
  • Mehrlagenverdrahtung
  • BPSG-Reflow
  • Reflowrückätzen
  • Chemisch mechanisches Polieren
  • Kontaktierung der Metallisierungsebenen

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