BGA
Ball-Grid-Array ist eine Gehäusungstechnik, bei der ein Chip (Die) zunächst durch Draht-Bonden eindimensional auf eine ein oder mehrere Zwischenebenen zwischenverdrahtet wird. Über diese Zwischenebenen können die Anschlüsse auf ein zweidimensionales Kontaktraster verteilt werden. Zur Verbindung zwischen Umverdrahtungsebenen und Substrat sind 0,2 bis 0,5 mm große Lotkugeln (Balls, auch Bumps) auf der Unterseite des Gehäuses vorhanden.