01 Übersicht Allgemein Wichtige Größen beim Trockenätzen Anregung und Verfahrensarten Kapitel öffnen →
02 Trockenätzverfahren Ionenstrahlätzen Plasmaätzen Reaktives Ionenätzen Eingesetzte Ätzgase beim Trockenätzen Sonderfall: Bosch-Prozess (Deep Reactive Ion Etching) Kapitel öffnen →
03 Anlagentechnik (Reaktortypen) Allgemein: Aufbau einer Trockenätzanlage Reaktortypen: CCP und ICP in der Praxis Elektronenzyklotronresonanz (ECR) Wafer-Chuck: Temperaturkontrolle und elektrostatische Klemmung Kapitel öffnen →
04 Ätzen von Verbindungshalbleitern und High-k-Materialien Warum diese Materialien eine Sonderrolle spielen III-V-Verbindungshalbleiter (GaAs, InP, GaN) Siliciumcarbid (SiC) High-k-Dielektrika (HfO₂ & Co.) Kapitel öffnen →
