Metallisierung

01

Anforderungen an die Metallisierung

• Anforderungen an die Metallisierung

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02

Aluminiumtechnologie

• Aluminium und Aluminiumlegierungen
• Siliciumdiffusion
• Elektromigration
• Hillockwachstum

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03

Kupfertechnologie

• Kupfertechnologie
• Damascene-Verfahren
• Low-k-Technologie
• Grenzen der Kupferverdrahtung

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04

Der Metall-Halbleiter-Kontakt

• Kontaktierung von dotierten Halbleitern
• n-Halbleiter-Kontakt
• p-Halbleiter-Kontakt
• Bändermodell eines p-n-Übergangs

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05

Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP)

• Warum Planarisierung nötig ist
• Prinzip des CMP-Prozesses
• STI-CMP
• ILD-CMP
• Wolfram-CMP
• Kupfer-Damascene-CMP
• Dishing, Erosion & Dummy-Fill
• Endpoint-Detection & Prozesskontrolle

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06

Mehrlagenverdrahtung

• Mehrlagenverdrahtung
• BPSG-Reflow
• Reflowrückätzen
• Chemisch mechanisches Polieren
• Kontaktierung der Metallisierungsebenen

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