Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Anforderungen an die Metallisierung

Bei der Metallisierung werden Kontakte zu den dotierten Gebieten von Halbleiterbauelementen hergestellt, diese werden mit Leiterbahnen verbunden. Von dort werden die Anschlüsse zum Rand der einzelnen Chips geführt um die Verbindung zum Gehäuse herzustellen oder zur Kontrolle der Schaltung mit Messsonden während der Fertigung.

Welche Voraussetzungen müssen die Metallisierungsebenen erfüllen um in der Halbleitertechnik eingesetzt werden zu können?

  • gute Haftung auf Siliciumdioxid
  • hohe Strombelastbarkeit, geringer elektrischer Widerstand
  • geringer Kontaktwiderstand zwischen Metall und Halbleiter
  • möglichst einfacher Prozess zum Aufbringen der leitfähigen Schicht
  • geringe Korrosionsanfälligkeit für lange Lebensdauer der Chips
  • gute Kontaktierbarkeit
  • Möglichkeit der Mehrlagenverdrahtung zur Einsparung von Chipfläche
  • hohe Reinheit des Materials

Da Aluminium viele dieser Anforderungen erfüllt hat es sich in der Vergangenheit als bevorzugtes Metallisierungsmaterial durchgesetzt. Jedoch hat die Aluminiumtechnologie auch Nachteile, als Alternative wird daher mittlerweile auch Kupfer eingesetzt.