Die 7-nm-Klasse markiert den Übergang zur EUV-Lithografie in der Serienfertigung. TSMC brachte die erste Generation (N7) 2018 noch klassisch mit 193-nm-Immersionslithografie und Multi-Patterning in Produktion – unter anderem für Apples A12 Bionic, Huaweis Kirin 980 und Qualcomms Snapdragon 855. Samsung zog im Oktober 2018 mit dem ersten EUV-basierten Serienprozess der Branche überhaupt nach (7LPP), noch vor TSMCs eigener EUV-Variante N7+, die 2019 folgte.
Die im ursprünglichen Artikel erwarteten frühen IBM-Demonstratoren auf Silicium-Germanium-Basis blieben Forschungsprojekte; die tatsächliche Serienfertigung basierte durchgehend auf klassischem Silicium mit FinFET-Transistoren.
Serienfertigung
2018 startete TSMC die Serienfertigung von N7 (193-nm-Immersion, Multi-Patterning), unter anderem für Apples A12 Bionic.
Im Oktober 2018 begann Samsung mit 7LPP die branchenweit erste Serienfertigung mit EUV-Lithografie.
2019 folgte TSMCs eigene EUV-Variante N7+.
Die 7-nm-Fertigung wurde zur wichtigsten Grundlage für High-End-Smartphone-Prozessoren der Jahre 2018 bis 2020.