Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Halbleitertechnologie von A bis Z

Wie ein Chip entsteht —
Schicht für Schicht.

Der komplette Weg durch die Fertigung: von der Chemie-Grundlage über Wafer, Oxidation und Lithografie bis zum Trockenätzen.

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Passivierung Metall 2 Metall 1 Poly-Gate Silicium
Querschnitt — Substrat, Oxid, Poly und zwei Metalllagen

Strukturgröße im Wandel10 µm → 2 nm

10 µm 3 µm 1,5 µm 1 µm 800 nm 600 nm 350 nm 250 nm 180 nm 130 nm 90 nm 65 nm 45 nm 32 nm 22 nm 16 nm 11 nm 7 nm 5 nm 3 nm 2 nm

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