Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapizeln. RSS
1. September 2026
Künstliche Intelligenz treibt nicht nur Chipdesign und Fertigung an, sondern wird selbst zum zentralen Gegenstand strategischer Patentanmeldungen – mit deutlichen geopolitischen Verschiebungen.
1. September 2026
Ein aktueller imec-Bericht beleuchtet, wie Complementary FETs die Skalierung nach GAA-Transistoren fortsetzen könnten und welche neuen Integrationsansätze dafür nötig sind.
1. September 2026
Der US-Inkubator Plug and Play will mit einem neuen Fonds gezielt taiwanische Startups fördern und erhofft sich daraus ein weiteres Unicorn.
1. September 2026
Hardware-gestützte Verifikation mit FPGA-basiertem Prototyping wird zunehmend erschwinglich und hilft Entwicklerteams, komplexe SoC-Designs termingerecht abzusichern.
1. September 2026
Lithium-Ionen-Batterien mit mehreren Spannungslagen ermöglichen dank schneller Ladezyklen ein Aufladen in Arbeitspausen, ohne dass die Zyklenlebensdauer leidet.
1. September 2026
Neue Forschungsergebnisse zeigen Fortschritte bei GaN-Bauelementen mit reduziertem Durchlasswiderstand sowie den Einsatz eines Diamant-Interposers zur besseren Wärmeableitung.
1. September 2026
Fortschritte bei generativer KI machen Deepfakes immer überzeugender – mit Folgen, die weit über Videomanipulation hinausreichen und auch technische Verifikationsprozesse betreffen.
1. September 2026
Ein Whitepaper zeigt, warum intelligente Testautomatisierung bei der Kabelprüfung zunehmend manuelle Verfahren verdrängt und wo die Vorteile für Fertigung und Qualitätssicherung liegen.
1. September 2026
Ein aktueller Sammelband technischer Fachartikel beleuchtet Themen von waferskaligen optischen Verbindungen für KI-Training bis zu neuen Sicherheitslücken durch Rowhammer-Angriffe.
1. September 2026
Die Stadt Taoyuan wirbt mit Kraftwerksnähe und LNG-Terminal als Standortvorteile für energiehungrige KI-Rechenzentren im Norden Taiwans.
1. September 2026
Bei optischen Scale-up-Verbindungen in Rechenzentren entstehen die größten vermeidbaren Verluste nicht in der Faser selbst, sondern am Steckverbinder und innerhalb der Silizium-Photonik-Plattform.
1. September 2026
SK Hynix stellt eine kundenspezifische HBM-Architektur vor, bei der Rechenfunktionen direkt in den Base-Die integriert werden – laut Hersteller sollen sich damit LLM-Inferenzleistungen um bis zu 5,15x steigern lassen.
1. September 2026
Keysight stellt mit SOS Enterprise eine Plattform vor, die verteilte Design- und IP-Daten in der Halbleiterentwicklung zentral verwaltbar und für KI-Anwendungen nutzbar machen soll.
31. August 2026
Während die EU massiv in KI-Fabriken und Rechenzentren investiert, wächst ihre Abhängigkeit von US-Chipdesign und asiatischer Fertigung – ein Zielkonflikt, den der geplante Chips Act 2.0 lösen soll.
31. August 2026
Einstufige Boost-Konverter stoßen bei Übersetzungsverhältnissen von rund 8:1 bis 9:1 an ihre praktischen Grenzen – mit gezieltem Design lässt sich diese Grenze jedoch deutlich verschieben.
31. August 2026
Forscher von Huawei, ETH Zürich und HUST stellen mit FLINT ein System vor, das High Bandwidth Flash gezielt für speicherlimitierte KI-Inferenz nutzt.
31. August 2026
Auch beim Einsatz von KI-Werkzeugen im Chipdesign bleibt die Verifikation unverzichtbar – denn maschinell erzeugte Ergebnisse sind nicht automatisch korrekt.
29. August 2026
Forscher der Northeastern University zeigen mit ROBBIN, wie sich hardwarebasierte Bit-Flip-Angriffe gezielt nutzen lassen, um trainierte KI-Modelle während der Inferenz zu manipulieren.
29. August 2026
Auf der World Robot Conference 2026 in Peking verschob sich der Fokus von Lauf- und Bewegungsfähigkeiten humanoider Roboter hin zu ihren Greifsystemen. Drei konkurrierende Technologieansätze für dexterous hands zeichnen sich ab.
29. August 2026
Mit dem Übergang humanoider Roboter von Prototypen zur Massenproduktion rücken Präzisionsbauteile und Fertigungsskalierung in den Fokus der Zulieferindustrie.
29. August 2026
Nach Jahren ruinöser Preiskämpfe im Flachbildschirmgeschäft sucht der taiwanesische Displayhersteller AUO seinen Weg jenseits klassischer LCD-Fertigung.
29. August 2026
Forscher der University of Alberta stellen mit PPAPlace einen Ansatz vor, der Timing, Leistung und Fläche direkt in die Platzierungsoptimierung von Makros und Standardzellen einbezieht, statt sich allein auf die Drahtlänge zu stützen.
29. August 2026
Die zweite Ausgabe der humanoiden Robotik-Spiele in Peking zeigt, wie rasant sich China bei Robotik-Hardware entwickelt – und wirft ein Schlaglicht auf die Chipbedarfe hinter diesen Systemen.
29. August 2026
Qualcomm bringt mit High Bandwidth Cache (HBC) ein neues Speicherkonzept ins Spiel, das Samsung und SK hynix zu einer Neuausrichtung jenseits von HBM zwingen könnte.
29. August 2026
Auf 238 Seiten versteckt TSMC neben Emissionszielen auch kuriose Details zum Alltag in den eigenen Fabs. Ein Blick auf die unauffälligen Randnotizen eines Branchenriesen.
28. August 2026
Mit einer ausgeweiteten Zusammenarbeit mit Marvell zeigt Google, dass kundenspezifische Chips künftig nicht nur für KI-Beschleuniger, sondern auch für Speicher, Vernetzung und Datenbewegung entwickelt werden.
28. August 2026
Mit Laserpulsen und Röntgenbildgebung untersuchen Forscher, wie mikroskopische Defekte im Trägermaterial den Wärmefluss in leistungselektronischen Bauteilen stören.
28. August 2026
Zonale Stromverteilungsnetze lösen viele Probleme klassischer Kfz-Bordnetze, erschweren aber die Diagnose bei Störungen.
28. August 2026
Auf der Hot Chips 2026 präsentierte OpenAI erste Benchmarks seines hauseigenen ASICs für KI-Workloads – ein komplett neu entwickelter Chip statt einer angepassten GPU-Architektur.
28. August 2026
Wenn eine einzelne optische Design-Dimension nicht mehr schnell genug mitskaliert, muss das Gesamtsystem in mehreren Dimensionen gleichzeitig wachsen.
28. August 2026
Forscher der University of Michigan-Dearborn nutzen ein physikgestütztes generatives Designverfahren, um Kühlkanäle für hochintegrierte Multi-Chip-Pakete zu optimieren.
28. August 2026
Forscher des Georgia Institute of Technology zeigen, wie thermische Tuning-Verzögerungen in wafer-skaligen optischen Interconnects das Training von Mixture-of-Experts-Modellen ausbremsen – und wie ferroelektrische Bauelemente das Problem lösen.
28. August 2026
Ein Forscherteam der UCLA stellt frei verfügbare Testfälle für das physische Design von 2.5D- und 3D-Chiplet-Systemen bereit. Die Sammlung soll Vergleichbarkeit und Reproduzierbarkeit in der Forschung zu heterogener Integration verbessern.
28. August 2026
Ein Forschungsteam aus China stellt eine Methode vor, mit der einkristalline Monolagen aus WS2 oder MoS2 auf 2-Zoll-Saphirsubstraten gewachsen werden können.
28. August 2026
Stanford und SLAC nutzen neuronale Netze, um physikalische Kenngrößen von 2D-Transistoren direkt aus Messdaten zu bestimmen – schneller und konsistenter als klassische Fit-Verfahren.
28. August 2026
Die aktuelle Ausgabe des Branchenrückblicks zeigt eine Industrie im Umbruch zwischen KI-Hardware-Boom, Packaging-Innovationen und geopolitischen Abhängigkeiten.
28. August 2026
Der taiwanische IC-Substrathersteller Unimicron steht im Zentrum einer Untersuchung zu möglicherweise falsch deklarierten Ursprungsangaben. Betroffen sind ABF-Substrate, die eine zentrale Rolle in der Advanced-Packaging-Fertigung spielen.
28. August 2026
Mit steigenden Leistungsdichten in KI-Rechenzentren setzt sich 800-VDC-Stromversorgung als neuer Standard durch, doch die Umstellung bringt technische Zielkonflikte mit sich.
28. August 2026
Der taiwanesische Anzeigenhersteller Winstar meldet eine deutliche Zunahme an KI-bezogenen Aufträgen, die teils bis 2027 reichen. Displays und Module des Unternehmens finden zunehmend Einsatz in Rechenzentren und Halbleiteranlagen.
27. August 2026
Ein Bericht des US-Rechnungshofs zeigt, dass die Fertigungsförderung des CHIPS Act planmäßig läuft, während Milliarden für Halbleiterforschung ungenutzt bleiben oder zweckentfremdet werden.
27. August 2026
Mit einer Beteiligung an der Software-Firma Modular will Qualcomm die enge Kopplung von KI-Software an Nvidia-Hardware aufbrechen und eigenen Beschleunigern Zugang zu KI-Workloads verschaffen.
27. August 2026
Mit wachsender Chipkomplexität setzen EDA-Hersteller verstärkt auf KI-gestützte Werkzeuge, um Signoff-Verfahren zu beschleunigen und abzusichern.
27. August 2026
Rechenleistung allein macht Edge-KI-Geräte nicht leistungsfähig – ohne durchdachte drahtlose Anbindung bleibt das Potenzial ungenutzt. Ein aktueller Beitrag zeigt, warum Compute, Sicherheit und Wi-Fi 7 von Anfang an zusammengedacht werden müssen.
27. August 2026
Aratas America bringt mit der G3VH-Serie ein Halbleiterrelais auf Basis von Siliziumkarbid-MOSFETs auf den Markt, das Lastspannungen von 1800 V bzw. 3300 V beherrscht.
27. August 2026
Die NVMe-Arbeitsgruppe hat mit Version 2.4 eine aktualisierte Spezifikation veröffentlicht, die Sicherheits-, Energie- und Virtualisierungsfunktionen für SSD-Controller erweitert.
27. August 2026
Advantech stellt vier neue Produkte für industrielle Vision-Systeme vor, die auf dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075 basieren und bis zu 100 TOPS KI-Rechenleistung bieten.
27. August 2026
Mit dem TCKE1401NM stellt Toshiba einen elektronischen Schutzschalter für 48-V-Leitungen vor, der klassische Schmelzsicherungen in Server- und Industrieanwendungen ersetzen soll.
27. August 2026
Der Elektronikdistributor NewPower Worldwide stockt seine Kreditfazilität auf, um Lagerbestände und globales Wachstum besser finanzieren zu können.
27. August 2026
Eine zweiteilige Fehlersuche zu einer unzuverlässigen Comcast-Internetverbindung zeigt, wie physische Steckverbindungen und Kabelqualität die Signalübertragung beeinflussen können.
27. August 2026
Mit den Referenzdesigns MM8108-RD09 und MM8108-RD17 lässt sich der neue Funkstandard Wi-Fi HaLow ohne Redesign bestehender Geräte nachrüsten.
27. August 2026
Mit den neuen Bausteinen LR2022 und LR2012 baut Semtech seine LoRa-Plus-Plattform für IoT-Anwendungen aus, von einfachen Sub-GHz-Sensoren bis hin zu satellitengestützter Non-Terrestrial-Network-Kommunikation.
27. August 2026
Mit jeder zusätzlichen Speicherlage bei High Bandwidth Memory wachsen die Herausforderungen bei Dünnung, TSV-Dichte, Wärmeabfuhr und Fertigungskapazität deutlich.
27. August 2026
Große Sprachmodelle rücken näher an eine automatisierte Erstellung formaler Eigenschaften aus natürlichsprachlichen Spezifikationen heran – doch der Weg dorthin bleibt mit Einschränkungen gepflastert.
26. August 2026
Ein zuverlässiger 24-V-Leistungspfad erfordert die passende Kombination aus Schutz- und Schaltbauelementen gegen Überspannung, Verpolung und Einschaltstrom.
26. August 2026
Zwei wenig beachtete Seltenerdelemente könnten zum Nadelöhr für Rechenzentren und Glasfasernetze werden, da China ihre Produktion nahezu vollständig kontrolliert.
26. August 2026
Der Cyber Resilience Act der EU verpflichtet Hersteller vernetzter Produkte zu umfassenden Sicherheitsnachweisen über den gesamten Lebenszyklus. Automatisierte Workflows gelten als Schlüssel, um diese Konformitätsanforderungen praktikabel zu erfüllen.
26. August 2026
Neue Ansätze mit agentischer KI sollen die Root-Cause-Analyse bei komplexen 3D-IC-Designs von mehreren Tagen auf wenige Minuten verkürzen.
26. August 2026
Eine Schaltungsidee zeigt, wie sich digitale Potentiometer so ansteuern lassen, dass die Wertänderung schon beim Drücken der Taste erfolgt und nicht erst beim Loslassen.
25. August 2026
Immer mehr KI-Berechnungen wandern von der Cloud an den Netzwerkrand – mit tiefgreifenden Folgen für Chipdesign und Fertigung.
25. August 2026
Ein neues Abkommen zwischen Eva Air, AIT Worldwide Logistics und Formosa Petrochemical soll den Transport von Cloud-Hardware für Microsoft klimafreundlicher gestalten.
25. August 2026
Ein Fallbeispiel zu einem geostationären Satelliten zeigt, wie faseroptische Verbindungen trotz Vibration, Strahlung und Temperaturextremen zuverlässig integriert werden können.
25. August 2026
Drei aktuelle Forschungsansätze zeigen, wie ungewöhnliche Materialkonzepte künftige Halbleiterbauelemente beeinflussen könnten – von biologisch inspirierten Schaltern bis zu neuartigen Speicherprinzipien.
25. August 2026
Shishuang Sun, bislang verantwortlich für das AI-Hardware-Design bei Tesla, übernimmt bei DensityAI die Verantwortung für Packaging und Systemhardware. Der Wechsel fällt in eine Phase, in der Tesla mehrere leitende Hardware-Experten verliert.
24. August 2026
Ein Meinungsbeitrag von Emerson beschreibt, wie steigende Systemkomplexität durch Chiplets und heterogene Integration klassische End-of-Line-Tests an ihre Grenzen bringt. Die Antwort liegt in vernetzten Testplattformen und KI-gestützter Datenauswertung.
18. August 2026
LG Electronics verzeichnet einen ersten kommerziellen Erfolg mit Laser-Direktbelichtungsanlagen für die Halbleiterverpackung und tritt damit in den OSAT-Ausrüstungsmarkt ein.
18. August 2026
Bei KI-Beschleunigern verschmelzen Packaging und Systemdesign zunehmend zu einer Einheit – die Verpackung ist längst mehr als nur mechanischer Schutz.
18. August 2026
Nicht nur KI-Fortschritte, sondern auch einheitliche Verbindungsstandards entscheiden darüber, ob humanoide Roboter wirtschaftlich skalierbar werden. MIPI-Schnittstellen könnten Verkabelung, Stromverbrauch und Kosten deutlich senken.
18. August 2026
Eine Auswertung der Geschäftsberichte von rund 80 Halbleiterunternehmen zeigt, dass der durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrageschub längst nicht mehr auf wenige Großkonzerne beschränkt ist.
18. August 2026
Der chinesische AIoT-Chipdesigner Rockchip meldet für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatzsprung von über 40 Prozent, getrieben durch die wachsende Nachfrage nach KI-Funktionen in Endgeräten.
11. August 2026
Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen.
11. August 2026
Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren.
11. August 2026
Eine unstrukturiert gepflegte Komponentenbibliothek kann bei der Leiterplattenfertigung zum Risikofaktor werden – von Obsoleszenz bis Fälschungsgefahr.
11. August 2026
Der taiwanische Hersteller Walsin meldet ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,8 und plant für 2026 Investitionen von rund 4 Milliarden NT-Dollar, um die Fertigungskapazitäten für passive Bauelemente im KI-Umfeld auszubauen.
10. August 2026
Drei aktuelle Forschungsarbeiten zeigen neue Ansätze für ultradünnes Chipstacking, analoge Speichermatrizen aus Molybdändisulfid und Verarbeitung direkt auf Sensorebene.
10. August 2026
Der südkoreanische Speicherhersteller erwägt, einen Investor für seine Packaging- und Testfabrik in China aufzunehmen oder Anteile zu verkaufen, während er zugleich massiv in heimische Kapazitäten investiert.
10. August 2026
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachpapiere beleuchtet Fortschritte bei optischem Schalten, GPU-gestützter Leistungsanalyse und neuromorphen Konzepten für zukünftige Chipgenerationen.
10. August 2026
Laut einem Bericht von Nikkei wollen Sony und TSMC rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen zur Massenproduktion neuartiger Bildsensoren in Kumamoto investieren.
10. August 2026
Ein Beitrag von EE Times zeigt: Die größte Hürde für KI-gestützte Materialentwicklung in der Halbleiterindustrie liegt nicht in der Algorithmik, sondern in Prozessen, Datenkultur und Zusammenarbeit zwischen Fachabteilungen.
10. August 2026
Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können.
8. August 2026
Der britische IP-Lizenzgeber Imagination Technologies kehrt unter seinem siebten CEO in einem Jahrzehnt zu seinem Kerngeschäft mit Grafikprozessor-Architekturen zurück und setzt verstärkt auf den chinesischen Markt.
7. August 2026
Der chinesische Speicherpackaging-Anbieter BIWIN und das brasilianische Unternehmen Tera schließen eine strategische Partnerschaft zur lokalen Fertigung und Distribution von Speicherlösungen.
7. August 2026
Ein imec-Forscher hat ein mathematisches Modell vorgestellt, das erklärt, wie sich die Bondwelle bei direktem Wafer-Wafer-Bonden ausbreitet und warum sie sich beschleunigt.
7. August 2026
Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen.
7. August 2026
Ein Forscherteam von MIT, SLAC, Stanford und Argonne hat eine kontaktlose Röntgenmethode entwickelt, mit der sich die Wärmeleitfähigkeit in GaN-Dünnschichten räumlich und zeitlich aufgelöst messen lässt.
7. August 2026
Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten.
7. August 2026
Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden.
4. August 2026
Der britische Ingenieur und Arm-Mitgründer Jamie Urquhart ist im Alter von 68 Jahren gestorben. Er prägte mit seiner Arbeit an energieeffizienten Prozessorarchitekturen die heutige Chipbranche entscheidend mit.
4. August 2026
Anstatt zu überlegen, wie sich Berufseinsteiger durch KI-Werkzeuge ersetzen lassen, sollten Halbleiterunternehmen gezielt in die Ausbildung junger Ingenieure investieren – so ein aktueller Debattenbeitrag.
28. Juli 2026
Der Austausch chinesischer Telekomausrüstung in europäischen Netzen könnte laut Schätzungen bis zu 46 Milliarden US-Dollar kosten. Die EU steht damit vor einem schwierigen Abwägen zwischen Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Belastung.
28. Juli 2026
Der Halbleiterkonzern Microchip kehrt zu seiner traditionellen Zukaufstrategie zurück und sichert sich mit Hailo einen Anbieter spezialisierter KI-Beschleuniger für Edge-Anwendungen.
28. Juli 2026
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachartikel beleuchtet unter anderem 3D-Maskeneffekte in der High-NA-EUV-Lithografie, monolithisches 3D-DRAM sowie alternative Interconnect-Materialien wie Niobarsenid-Nanodrähte.
27. Juli 2026
Künstliche Intelligenz beeinflusst zunehmend Entwurf und Verifikation von Halbleitern – mit weitreichenden Folgen für Arbeitsmarkt und Wirtschaft der Branche.
27. Juli 2026
AMD greift Nvidia im KI-Beschleuniger-Markt mit neuen GPU-Racks an, die laut Hersteller 30 Prozent mehr Token pro investiertem Dollar liefern.
27. Juli 2026
Das indische Unternehmen Vanix setzt auf rekonfigurierbare AMD-Bausteine, um Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge langlebiger und softwareseitig nachrüstbar zu machen.
27. Juli 2026
Chinas größter DRAM-Hersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) bereitet einen der bedeutendsten Halbleiter-Börsengänge des Landes vor – just in einer historisch angespannten Marktlage bei Speicherchips.
25. Juli 2026
Intels Fertigungssparte zeigt operative Fortschritte, doch mit nur 293 Millionen Dollar Fremdumsatz liegt der Foundry-Bereich noch weit hinter TSMC zurück.
23. Juli 2026
Die Integration optischer Komponenten in Chipdesigns verlangt von EDA-Tools weit mehr als klassische elektrische Verifikation – sie müssen nun auch die Physik des Lichts simulieren.
23. Juli 2026
Das auf Transformer-Beschleunigung spezialisierte Unternehmen Etched hat eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen und meldet Vorbestellungen im Wert von einer Milliarde Dollar. Die Auslieferung erster Racks ist für den Sommer geplant.
23. Juli 2026
Bei der Realisierung von 3D-IC-Architekturen wird die Planung und Verifikation der Chiplet-Schnittstellen zur zentralen Herausforderung. Ein finales Sign-off-Szenario muss elektrische, thermische und mechanische Aspekte gleichzeitig absichern.
17. Juli 2026
TSMC hebt sein Investitionsbudget für 2026 auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar an und legt weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in den USA nach. Grund ist die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Chips, die laut Analysten das Angebot bei fortschrittlichen Knoten um rund 50 Prozent übersteigt.