Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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2. November 2026 Unternehmen & Markt
Die wachsende Nachfrage nach HBM verschiebt Kapazitäten in der Speicherindustrie, während Macronix NOR-Flash, NAND und eMMC auf höhere Dichten, geringere Leistungsaufnahme und mehr Zuverlässigkeit ausbaut. Gleichzeitig steigen die Anforderungen von AI-Servern an Flash für Boot, Firmware und Kontrollfunktionen.
2. November 2026 Unternehmen & Markt
BIWIN präsentiert auf der electronica 2026 ein breites Speicherportfolio von Enterprise-SSDs mit bis zu 122,88 TB über integrierte Embedded-Lösungen bis zu kompakten Mini-SSDs. Im Fokus stehen Anwendungen für KI-Infrastruktur, Industrial Edge, intelligente Fahrzeuge und platzkritische Geräte.
1. November 2026 Künstliche Intelligenz
Flexcompute beschreibt eine Plattform, die generative KI mit physikalisch validierten Solver-Modellen verbindet, um Chip- und Package-Designs vor dem Tape-out zu prüfen. Im Fokus stehen Photonik für AI-Rechenzentren, Optical I/O, Co-Packaged Optics sowie Belastungsfragen in Advanced Packaging bis hin zu Warpage, Thermik und Signalintegrität.
1. November 2026 Unternehmen & Markt
Infinitesima entwickelt eine Messtechnik, die Strukturmerkmale auf Chips direkt, zerstörungsfrei und dreidimensional im Angström-Maßstab erfassen soll. Im Fokus stehen Prozesskontrolle in der Fertigung, schnelleres Yield-Ramping und Anwendungen wie Hybrid Bonding, High-NA-EUV-Metrologie und CFET-Strukturen.
1. November 2026 Forschung
High-NA-EUV-Lithografie galt lange als teurer und schwierig zu skalieren, doch neue Ankündigungen aus der Industrie sprechen gegen ein frühes Ende der Technologie. Intel fertigt bereits einzelne Schichten in Panther-Lake-Produkten mit High-NA, Samsung nennt einen Zeitplan für DRAM, und TSMC plant den Einstieg in die Volumenfertigung ab 2030. Entscheidend bleiben nun Layout-Regeln, Maskenformat und die Wirtschaftlichkeit des gesamten Musterungsprozesses.
30. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Der imec- und UHasselt-Spin-off Noak hat eine Seed-Finanzierung über 5 Millionen Euro erhalten, um Perowskit-Silizium-Tandem-PV in Richtung europäischer Fertigung zu skalieren. Im Mittelpunkt stehen eine skalierbare Perowskit-Schicht, fünf Jahre Freilanddaten aus mehr als 10 Teststandorten sowie eine Rückkontakt-Folie, die Frontmetallisierung und damit Verschattungsverluste vermeidet.
30. Oktober 2026 Forschung
KI kommt in der Halbleiterentwicklung immer besser mit Suchräumen, Constraints und Layouts zurecht. In der Fertigung ist die Aufgabe grundlegend anders: Statt nominaler Modelle zählt der tatsächlich entstandene physische Zustand eines Bauteils – und der lässt sich nur über Prozessdaten, Metrologie und Zusammenhangswissen belastbar erfassen.
30. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
KI verändert nicht nur den Entwurf von Rechensystemen, sondern auch die Anforderungen an ihre Fertigung. Intel Foundry stellt dafür eine Kombination aus fortgeschrittenen Prozess- und Packaging-Technologien sowie KI-gestützter Produktion in den Mittelpunkt, um Leistung, Energieeffizienz und Zeit bis zur Marktreife zu verbessern.
30. Oktober 2026 Branche & Menschen
SK hynix und Samsung sehen die Speicherknappheit bis weit ins nächste Jahrzehnt reichen, während TSMC über höhere CoWoS-Preise nachdenkt. Parallel dazu bauen Intel, Infineon, UMC, Lam Research und imec ihre Fertigungs- und Integrationsprogramme aus, und auch bei KI-Beschleunigern, EDA und Quantum-Software gab es mehrere neue Schritte.
29. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Programmierbare Mixed-Signal-ICs sollen das Einschalten mehrerer Versorgungsschienen kompakter und deterministischer machen als RC-Glieder oder firmwareabhängige Lösungen. Neben festen Verzögerungen unterstützen sie Statusabfragen, Spannungsüberwachung, Fault-Latching und geordnetes Abschalten.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat im dritten Quartal einen operativen Gewinn von 107,4 Billionen Won und einen Umsatz von 195,3 Billionen Won erzielt. Getragen wurde das Ergebnis von der starken Nachfrage nach KI-Speicherchips, während das Mobilgeschäft unter steigenden Bauteilpreisen einen operativen Verlust ausweisen musste.
29. Oktober 2026 Design & EDA
Mit wachsender Designkomplexität wird Debugging zu einem Skalierungsproblem. Ein KI-nativer Ansatz kombiniert intelligentes Binning, gezielte Re-Runs mit Waveform-Ausgabe und autonome Root-Cause-Analyse, um Fehlergruppen in großen Regressionsläufen effizienter einzugrenzen und zu beheben.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon verband bei seiner OktoberTech die Themen physische KI, softwaredefinierte Fahrzeuge und Rechenzentrumsversorgung. Im Mittelpunkt standen lokal ausgeführte KI auf leistungsfähigeren Mikrocontrollern, die zunehmende Zentralisierung in Fahrzeugarchitekturen und der Übergang von 800 VDC hin zu künftigen Verteilkonzepten für 1-MW-Racks.
29. Oktober 2026 Forschung
Digitale Zwillinge und KI-Agenten verschieben Designentscheidungen weiter nach vorn – von Materialwahl und Transistorstrukturen bis zu Architekturfragen. Gleichzeitig rückt die Verifikation noch stärker in den Mittelpunkt, weil surrogate Modelle und KI-generierte Entwürfe erst als vertrauenswürdig gelten müssen, bevor sie tatsächliche Hardware abbilden.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Vinci hat eine Series-B-Finanzierung über 250 Millionen US-Dollar bei einer Bewertung von 1,5 Milliarden US-Dollar abgeschlossen. Das Unternehmen will damit Physik-Analyse enger an den Designprozess von Chips, Packages, Boards und Systemen koppeln, damit thermische, thermo-mechanische und strömungsmechanische Auswirkungen früher bewertet werden können.