TSMC hebt sein Investitionsbudget für 2026 erneut an: Statt der bisherigen Spanne sind nun bis zu 64 Milliarden US-Dollar vorgesehen. Zusätzlich kündigte der Konzern weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in den USA an – oben auf das bereits 165 Milliarden Dollar schwere Werksprojekt in Arizona, das damit nach eigenen Angaben zur größten ausländischen Direktinvestition in der Geschichte der USA wird.
Mit dem zusätzlichen Geld sollen laut CEO C.C. Wei bis zu vier weitere Fabriken entstehen: Logikfertigung für 2-nm-Technologien und darunter sowie zusätzliche Kapazität für fortschrittliche Gehäusetechnik (Advanced Packaging). Einen Zeitplan nannte TSMC dafür nicht. Treiber der Investition ist die weiterhin ungebremste Nachfrage von KI-Chip-Entwicklern wie Nvidia und AMD, die inzwischen rund zwei Drittel des TSMC-Umsatzes ausmachen – das Smartphone-Geschäft, einst die größte Sparte, ist mittlerweile auf etwa ein Fünftel geschrumpft.
Nachfrage übersteigt Angebot deutlich
Wie groß die Lücke zwischen Nachfrage und Kapazität tatsächlich ist, wollte TSMC auf Nachfrage von Analysten nicht genau beziffern. Eine Einschätzung der Deutschen Bank, wonach die Nachfrage nach Chips ab 3 nm und feiner das Angebot um etwa die Hälfte übersteigt, ließ das Unternehmen unwidersprochen stehen. Laut CEO Wei bleibt die Nachfrage mindestens bis 2029/2030 hoch, auch wenn zwischenzeitliche Schwankungen nicht ausgeschlossen seien.
Die Ratingagentur S&P sieht TSMC in dieser Lage strukturell im Vorteil: 2025 entfielen rund 72 Prozent des gemeinsamen Umsatzes der zehn größten Auftragsfertiger auf TSMC, mit einem Umsatz von etwa dem 8,7-Fachen des nächstplatzierten Wettbewerbers. Samsung und Intel dürften diesen Abstand nach Einschätzung der Agentur in den kommenden zwei bis drei Jahren nicht wesentlich verkürzen – vor allem, weil beiden das Ökosystem aus Zulieferern und Großkunden fehlt, das TSMC über Jahrzehnte aufgebaut hat.
A14 und A12: Blick auf die nächsten Knoten
Beim Fertigungs-Fahrplan bestätigte TSMC den Zeitplan für die kommenden Knoten: A14 soll 2027 in Produktion gehen, A12 im Jahr 2029. Mit A12 führt TSMC erstmals eine rückseitige Stromversorgung ein (bei TSMC "Superpower Rail" genannt) – Versorgungsleitungen wandern dabei auf die Rückseite des Wafers, um auf der Vorderseite mehr Platz für Signalleitungen zu schaffen. Intel hat eine vergleichbare Technik unter dem Namen PowerVia bereits 2025 mit dem Prozess 18A in Produktion gebracht und liegt bei diesem Baustein damit einige Jahre vor TSMC.
Weltweit baut TSMC parallel weiter aus: 13 zusätzliche Fertigungs- und Verpackungsanlagen sind in Taiwan geplant, dazu je eine neue 3-nm-Fabrik in Taiwan, den USA und Japan. Um vorhandene Kapazität besser auszunutzen, wandelt TSMC zudem bestehende 5-nm-Linien in 3-nm-Fertigung um.