Statt Funktionen auf einem einzigen großen Die unterzubringen, werden mehrere Dies oder Wafer übereinandergestapelt und über Through-Silicon Vias (TSVs) oder Hybrid Bonding elektrisch verbunden. Das verkürzt Signalwege drastisch und erlaubt die Kombination unterschiedlicher Technologien (Logik, Speicher) in einem Package. HBM-Speicher ist das bekannteste Beispiel dieser Technik.
Packaging & Sonstiges
Wie funktioniert ein MEMS-Sensor?
Mikroelektromechanische Systeme kombinieren winzige mechanische Strukturen – Membranen, Balken, Kammelektroden – mit elektronischer Auswertung auf einem Chip. Physikalische Größen wie Beschleunigung oder Druck verformen die mechanische Struktur minimal, was sich als Kapazitäts- oder Widerstandsänderung elektrisch messen lässt. Hergestellt werden sie mit angepassten Halbleiterprozessen wie Oberflächen- oder Bulk-Mikromechanik.
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