Advanced Packaging / 3D-Integration

01

Grenzen der klassischen Integration

• Warum „More Moore“ an Grenzen stößt
• „More than Moore“ als Alternative
• Einordnung zu klassischem Wire-Bonding und Flip-Chip

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02

Through-Silicon Via (TSV)

• Das Prinzip
• Herstellungsprozess
• Isolation und Cu-Füllung
• Herausforderungen beim Aspektverhältnis

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03

2.5D-Integration: Der Interposer

• Das Grundprinzip
• Silizium- vs. organischer Interposer
• Redistribution Layer (RDL)
• Beispiel: HBM auf Interposer

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04

3D-Stacking

• Die-to-Die vs. Wafer-to-Wafer Bonding
• Hybrid Bonding: Cu-Cu direkt
• Thermische und mechanische Herausforderungen

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05

Chiplets & heterogene Integration

• Disaggregation von SoCs
• Vorteile: Yield und Kosten
• Nachteile: Interconnect-Overhead
• Standardisierung: UCIe

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06

Anwendungsfelder & Ausblick

• HBM als Paradebeispiel
• KI-Beschleuniger
• Foundry-Vergleich
• Ausblick

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