01 Diffusion Dotieren Diffusion Diffusionsverfahren Fick’sche Gesetze und Konzentrationsprofile Thermisches Budget in der Prozessintegration Wo Diffusion heute noch eingesetzt wird Kapitel öffnen →
02 Ionenimplantation Ionenimplantation Eindringtiefe und Ausheilen Channeling Charakteristik und Implantertypen Plasma-Doping (PLAD) Halo- und Well-Implantate in der CMOS-Integration Amorphisierung und Defektausheilung Dosismetrologie Kapitel öffnen →
