Hintergrund & Geschichte

Geschichte

15.10.2026

Die Maschinen hinter dem Chip: Die Geschichte der Halbleiterausrüster

Ohne die Maschinenbauer gäbe es keine moderne Chipindustrie. Von frühen Diffusionsöfen und Messgeräten über Nikon-Stepper, AMAT-Abscheideanlagen, Lam-Plasmaätzer und KLA-Inspektionssysteme bis zu ASMLs EUV-Lithografie: Die Geschichte von Tokyo Electron, Applied Materials, Lam Research, KLA, ASML, Ebara, Therma-Wave und vielen weiteren Ausrüstern zeigt, wie spezialisierte Werkzeuge Milliarden von Transistoren erst herstellbar machten.

15.10.2026

Von Fairchild bis TSMC: Die Geschichte der Halbleiterunternehmen

Von den Bell Laboratories und Texas Instruments über Fairchild, Intel und AMD bis zu den Speicherherstellern in Japan und Südkorea: Die Geschichte der Halbleiterunternehmen ist auch die Geschichte neuer Geschäftsmodelle. TSMC, Arm, ASML und NVIDIA zeigen, wie sich Forschung, Entwurf, Fertigung und Anlagenbau zu einer weltweiten Industrie entwickelten.

15.10.2026

Jenseits von Silicium: Die Geschichte der Verbindungshalbleiter

Während Silicium die Mikroelektronik dominierte, eröffneten Verbindungshalbleiter neue Möglichkeiten: Heinrich Welkers III-V-Forschung, Heterostrukturen aus GaAs und AlGaAs, einstellbare Bandlücken, Quantentöpfe und moderne Epitaxie legten die Grundlage für Halbleiterlaser, LEDs, schnelle Hochfrequenztransistoren und die Leistungselektronik mit GaN und SiC.

14.10.2026

Chipdesign und EDA: Wie aus handgezeichneten Layouts Milliarden Transistoren wurden

Frühe integrierte Schaltungen entstanden aus handgezeichneten Maskenplänen. Mit Mead und Conway, Standardzellbibliotheken, Verilog, VHDL und der automatischen Logiksynthese änderte sich die Entwicklung grundlegend. Die Geschichte der EDA zeigt, wie sich heute komplexe Chips entwerfen lassen, ohne Milliarden Transistoren einzeln zu zeichnen.

13.10.2026

Pannen der Halbleitergeschichte: Wenn winzige Fehler große Folgen haben

Fünf fehlerhafte Tabelleneinträge im Pentium, mikroskopische Zinnfäden zwischen Anschlüssen, ein ungewollt gezündeter Thyristor im CMOS-Chip und einzelne Strahlungsteilchen, die Speicherbits kippen: Die Geschichte der Halbleiter ist auch eine Geschichte überraschender Fehler. Was diese Pannen auslöste – und wie sie die Zuverlässigkeit moderner Elektronik veränderten.

13.10.2026

Die Geschichte des Bipolartransistors

1947 bewiesen Forscher der Bell Laboratories, dass sich Signale mit einem Germaniumkristall verstärken lassen. Erst Shockleys Konzept eines Transistors mit zwei pn-Übergängen und neue Verfahren zur Kristallzucht, Dotierung und Oberflächenpassivierung machten daraus ein zuverlässiges Massenprodukt. Vom Germanium-Sperrschichttransistor über TTL und Operationsverstärker bis zu SiGe-Hochfrequenzbauelementen.

13.10.2026

Der vergessene europäische Transistor: der „Transistron“

1948 gelang den deutschen Physikern Herbert Mataré und Heinrich Welker in einem Labor bei Paris unabhängig von Bell Labs ein funktionierender Germanium-Punktkontakttransistor. Ihr „Transistron“ wurde sogar im französischen Telefonnetz eingesetzt. Warum geriet diese europäische Parallelerfindung dennoch nahezu in Vergessenheit?

13.10.2026

Vom Gleichrichter zu SiC und GaN: Die Geschichte der Leistungshalbleiter

Vom Kristallgleichrichter des 19. Jahrhunderts über den Thyristor, den Leistungs-MOSFET und den IGBT bis zu Siliciumcarbid und Galliumnitrid: Wie Halbleiter lernten, große Ströme und hohe Spannungen effizient zu schalten – und damit Industrieantriebe, Stromnetze, Elektroautos und moderne Netzteile veränderten.

13.10.2026

Der Kampf um den Speicherchip: Japan, Korea und die USA

1970 revolutionierte Intels DRAM die Computerspeicherung. Doch schon in den 1980er-Jahren gerieten amerikanische Pioniere unter den Druck japanischer Hersteller. Anschließend stieg Südkorea zur führenden DRAM-Nation auf. Die Geschichte von Speicherchips erzählt von Fertigungsausbeuten, Preiskämpfen, Handelspolitik und dem Wandel von DRAM über NAND-Flash bis zum KI-Speicher HBM.

13.10.2026

Immer größere Wafer: Warum sich 300 Millimeter durchsetzten

Von kleinen Siliciumscheiben der 1960er-Jahre bis zu 300-mm-Wafern: Mit jeder neuen Generation wollte die Halbleiterindustrie mehr Chips pro Fertigungsdurchlauf herstellen. Der Sprung von 200 auf 300 mm veränderte nicht nur die Waferproduktion, sondern ganze Fabriken. Warum gelang er – und weshalb blieb der nächste Schritt auf 450 mm aus?

13.10.2026

Vom CCD zum CMOS-Sensor: Wie Silicium die Fotografie veränderte

1969 erfanden Willard Boyle und George Smith bei Bell Labs das CCD. Aus dem zunächst als elektronischer Speicher gedachten Halbleiterbauelement wurde der Bildsensor früher Digitalkameras. Erst CMOS-Pixel, neue Fotodioden und gestapelte Chips ermöglichten Milliarden winziger Kameras – und veränderten, wie die Welt fotografiert.

13.10.2026

Die Geschichte des Halbleiterlasers: Vom Labor zum Internet

1962 gelang erstmals Laseremission direkt aus einem Halbleiter. Doch erst Heterostrukturen, neue Kristallzuchtverfahren und verlustarme Glasfasern machten die Laserdiode zu einer zuverlässigen Lichtquelle. Ihre Entwicklung führte von wenigen Nanosekunden dauernden Laborimpulsen über die ersten optischen Telefonleitungen bis zu transozeanischen Datenkabeln und modernen Rechenzentren.

13.10.2026

Von Bell Labs bis zur Solarindustrie: Die Geschichte der Siliciumsolarzelle

1954 präsentierten drei Forscher der Bell Laboratories eine Siliciumsolarzelle mit rund sechs Prozent Wirkungsgrad. Aus einer Stromquelle für abgelegene Telefonanlagen wurde zunächst Raumfahrttechnik und schließlich eine weltweite Industrie – dank besserer Wafer, neuer Zellarchitekturen und immer günstigerer Fertigung.

13.10.2026

Vom 3D-Beschleuniger zum KI-Prozessor: Die Geschichte der GPU

Von 3dfx und GeForce über programmierbare Shader und CUDA bis zu Tensor Cores und Chiplet-GPUs: Wie der Grafikprozessor vom Spielebeschleuniger zum Motor der künstlichen Intelligenz wurde.

13.10.2026

Zwei Erfinder, eine Idee: Die Geburt des integrierten Schaltkreises

1958 bewies Jack Kilby, dass eine vollständige Schaltung in einem Stück Halbleitermaterial entstehen kann. Robert Noyce und das Team von Fairchild machten daraus mit der Planartechnik die Grundlage der modernen Chipindustrie.

12.10.2026

Wie aus acht Ingenieuren das Silicon Valley entstand

1957 verließen acht junge Wissenschaftler das Labor des Transistor-Miterfinders William Shockley. Ihre Gründung Fairchild Semiconductor brachte die Planartechnik und integrierte Schaltkreise voran – und wurde zum Ausgangspunkt zahlreicher Chipunternehmen, darunter Intel und AMD.

12.10.2026

Vom Bonddraht zum Chiplet: Die Geschichte des Packaging

Wie aus einfachen Drahtverbindungen hochkomplexe Chip-Systeme wurden – und warum das Packaging heute genauso entscheidend sein kann wie die Transistorfertigung.

12.10.2026

Mikrochips hinter dem Eisernen Vorhang: Die Geschichte der DDR-Halbleiterindustrie

Von den ersten Transistoren aus Teltow über die Chipfabriken in Frankfurt (Oder) und Erfurt bis zum Megabit-Speicher aus Dresden: Warum die DDR technisch viel erreichte und wirtschaftlich dennoch zurückfiel.

12.10.2026

Wie Taiwan zur Chip-Weltmacht wurde

Vom Technologietransfer mit RCA über die Gründung von TSMC bis zur führenden Foundry: Wie Taiwan die Regeln der Halbleiterindustrie veränderte.

14.09.2026

Warum gibt es eigentlich n- und p-Kanal?

Elektronen und Löcher, Mobilitätsunterschiede zwischen NMOS und PMOS, und warum die CMOS-Inverter-Topologie zwingend beide Kanaltypen braucht.

14.09.2026

Die Geschichte des FET

34 Jahre zwischen Patent und erstem funktionierendem Bauelement – und danach drei völlig unterschiedliche physikalische Bauformen desselben Grundprinzips.

14.09.2026

Vom Germanium zum Silicium

Germanium war schneller, leichter zu reinigen und billiger zu fertigen – warum es gegen Silicium trotzdem verlor, und wo es heute wieder auftaucht.

14.09.2026

Die Geschichte der Halbleiterspeicher

Von der Sechs-Transistor-Zelle des SRAM über Dennards Ein-Transistor-DRAM bis zu EPROM, EEPROM, Flash und 3D-NAND.

14.09.2026

Die Geschichte der Chipfertigung

Planartechnik, Fotolithografie, Ionenimplantation und CMP – die vier unsichtbaren Grundtechniken, ohne die kein moderner Chip entstehen könnte.

14.09.2026

Die Entwicklung des Mikroprozessors

Vom Taschenrechnerchip Intel 4004 über den x86-Zufall des IBM PC bis zu ARMs Siegeszug im Smartphone-Zeitalter.

14.09.2026

Der Wettlauf um den kleinsten Transistor

Warum Knotennamen wie „3 Nanometer“ längst Marketing sind, wie Intel seinen Vorsprung verlor und was nach dem Gate-All-Around-Transistor kommt.

14.09.2026

Die wichtigsten Halbleitermaterialien

Si, Ge, GaAs, GaN, SiC, InP: Warum es nicht das eine beste Halbleitermaterial gibt, sondern für jede Aufgabe ein anderes.

14.09.2026

Moores Gesetz – und warum es immer schwieriger wird

Dennard Scaling, die Power Wall, FinFET und GAAFET – warum jede Dekade eine komplett neue physikalische Erfindung brauchte, um Moores Gesetz am Leben zu halten.

14.09.2026

EUV-Lithografie – die schwierigste Maschine der Welt?

Zinntröpfchen im Vakuum, Spiegel ohne Linsen und ein einziger Hersteller weltweit – warum EUV-Belichtungsanlagen zum Nadelöhr der Chipindustrie wurden.

14.09.2026

Warum die blaue LED so schwierig war

Bandlücken-Physik, ein Material ohne passendes Substrat und eine Wasserstoff-Blockade, die p-leitendes Galliumnitrid jahrelang verhinderte.

14.09.2026

Die Geschichte der LED

Von einer vergessenen Entdeckung 1907 über Holonyaks rote LED und die weiße Phosphor-LED bis zur globalen Beleuchtungsrevolution.

14.09.2026

Pioniere der Halbleitertechnik

Von der Idee des Feldeffekttransistors bis zur blauen LED – die wichtigsten Köpfe der Halbleiterfertigung und ihre Geschichten.

14.09.2026

Vom PNP zum CMOS: Warum die Halbleiterlogik ihren eigenen Weg ging

Warum PNP vor NPN kam, PMOS vor NMOS – und wieso CMOS trotz seiner Vorteile vierzig Jahre bis zum Standard brauchte.