Beim CMP wird die Waferoberfläche gleichzeitig durch eine chemisch aktive Slurry angegriffen und mechanisch durch ein Polierpad geglättet. Erhabene Strukturen werden schneller abgetragen als Vertiefungen, wodurch eine global plane Oberfläche entsteht. Das ist entscheidend für die Mehrlagenverdrahtung, da jede weitere Metalllage eine ebene Basis braucht.
Fertigungsprozesse
Wie funktioniert Lithografie in der Chipherstellung?
Ein lichtempfindlicher Fotolack wird auf den Wafer aufgebracht und durch eine Maske hindurch mit UV-Licht belichtet. Belichtete (oder unbelichtete, je nach Lacktyp) Bereiche werden beim Entwickeln herausgelöst, sodass das Maskenmuster als Lackstruktur auf dem Wafer entsteht. Diese Struktur dient anschließend als Schablone für Ätz- oder Dotierprozesse.
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