1. Das HEMT-Prinzip für Hochfrequenzanwendungen
Das Prinzip des zweidimensionalen Elektronengases (2DEG), das bereits im Kapitel GaN-Leistungsbauelemente für den GaN-Leistungs-HEMT eingeführt wurde, bildet auch die Grundlage von Hochfrequenz-HEMTs auf Basis von GaAs und InP: Eine Heterostruktur aus zwei Halbleitern unterschiedlicher Bandlücke erzeugt an der Grenzfläche einen undotierten, hochbeweglichen Kanal, dessen Elektronen räumlich von den ionisierten Störstellen des Donatorgebiets getrennt sind.
Für Hochfrequenzanwendungen wird meist GaAs als pseudomorpher HEMT (pHEMT) oder als metamorpher HEMT (mHEMT) mit InGaAs-Kanal ausgeführt, da InGaAs mit Beweglichkeiten von 10.000 bis 12.000 cm²/Vs eine noch höhere Elektronenbeweglichkeit als reines GaAs bietet. Kenngrößen wie die Transitfrequenz fT und die maximale Schwingfrequenz fmax liegen bei modernen GaAs-pHEMTs im Bereich von 100 bis 150 GHz, bei hochskalierten InP-HEMTs mit Gatelängen unter 50 nm sind im Labor bereits fT-Werte von über 600 GHz demonstriert worden, wodurch sich diese Bauelemente bis in den Terahertz-nahen Millimeterwellenbereich einsetzen lassen.