Unimicron zählt zu den führenden Herstellern von ABF-Substraten (Ajinomoto Build-up Film), die als Trägerstruktur für Hochleistungs-Package-Lösungen wie Flip-Chip-BGA-Gehäuse dienen. Nach Berichten wurden Geschäftsräume des Unternehmens im Zusammenhang mit einer Untersuchung zur Herkunftskennzeichnung durchsucht, wobei auch die Unternehmensführung im Fokus der Ermittlungen steht.

Im Kern geht es um den Verdacht, dass Ursprungsangaben auf Produkten oder Begleitdokumenten nicht der tatsächlichen Fertigungsherkunft entsprechen könnten. Solche Vorwürfe sind in der Halbleiter- und Substratindustrie besonders brisant, da Herkunftsnachweise zunehmend Grundlage für Handelsbeschränkungen, Zollregelungen und geopolitisch motivierte Exportkontrollen sind, insbesondere im Kontext von US-Sanktionen gegenüber chinesischen Fertigungsstandorten.

Bedeutung für die Substratlieferkette

ABF-Substrate sind ein kritischer Engpassfaktor für die Produktion moderner Prozessoren und KI-Beschleuniger, da nur wenige Hersteller weltweit die nötigen Kapazitäten und Fertigungspräzision bieten. Eine mögliche Unterbrechung der Produktion bei Unimicron oder eine Reputationsbeeinträchtigung könnte sich daher auf die ohnehin angespannte globale Substratversorgung auswirken, von der Chip-Auftragsfertiger und Package-Integratoren gleichermaßen abhängig sind.

Der Ausgang der Ermittlungen bleibt abzuwarten. Sollte sich der Verdacht bestätigen, dürften weitere regulatorische Konsequenzen sowie verstärkte Prüfungen entlang der Lieferkette für Substrat- und Packaging-Hersteller in der Region folgen.