Mit dem rasanten Wachstum von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Workloads reicht die klassische Trennung zwischen Chipdesign und Gehäusetechnik nicht mehr aus. Statt ein fertiges Package aus einem Katalog auszuwählen, entwickeln Hersteller von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Beschleunigern die Verpackungstechnologie heute parallel zur Chiparchitektur. Faktoren wie Interposer-Design, Die-zu-Die-Verbindungen und thermisches Management werden dabei zu integralen Bestandteilen der Systemplanung, nicht zu nachgelagerten Entscheidungen.
Treiber dieser Entwicklung sind vor allem die enormen Anforderungen an Bandbreite und Energieeffizienz bei Multi-Chip-Modulen. Technologien wie 2.5D- und 3D-Integration, Chiplet-Architekturen sowie fortschrittliche Interconnects – etwa mittels Silizium-Interposern oder Hybrid-Bonding – ermöglichen es, mehrere Compute- und Speicher-Dies auf engstem Raum mit extrem kurzen Signalwegen zu verbinden. Damit rückt das Packaging näher an die eigentliche Halbleiterfertigung heran, da Prozessschritte wie Redistribution Layer, TSV1. through silicon viaSenkrechte, leitfähige Durchkontaktierung durch Silizium zur elektrischen Verbindung gestapelter Chips.2. through-silicon viaEin TSV ist eine vertikale Verbindung durch das Silizium und dient der elektrischen Durchkontaktierung in 3D- und Packaging-Strukturen.s und Bump-Strukturen direkt die elektrischen und thermischen Eigenschaften des Gesamtsystems bestimmen.
Package als Designparameter
Für Systemarchitekten bedeutet dies ein Umdenken: Die Wahl des Packaging-Konzepts beeinflusst nun grundlegende Systemeigenschaften wie Latenz, Stromverteilung und Wärmeabfuhr genauso stark wie die Wahl des Fertigungsprozesses selbst. Foundries und OSAT1. Outsourced Semiconductor Assembly and TestOSAT steht für ausgelagerte Montage- und Testdienstleistungen in der Halbleiterfertigung.2. outsourced assembly and testEin Anbieter für das Packaging und Testen von Chips anderer Hersteller-Anbieter (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) positionieren sich entsprechend als Anbieter integrierter Plattformen, die Design, Fertigung und Verpackung aus einer Hand koordinieren.
Dieser Trend dürfte die Zusammenarbeit zwischen Chipdesignern, Foundries und Packaging-Spezialisten weiter vertiefen und die Grenzen zwischen den traditionellen Fertigungsdisziplinen zunehmend verwischen lassen – mit direkten Auswirkungen auf Materialauswahl, Prozessintegration und letztlich auf die Leistungsfähigkeit künftiger KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Systeme.