Halbleiter.org – Aktuelles
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Neuigkeiten aus der HalbleiterbranchedeKI verändert das globale Patentrennen der Halbleiterbranche
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/ki-patentlandschaft-halbleiter/Künstliche Intelligenz treibt nicht nur Chipdesign und Fertigung an, sondern wird selbst zum zentralen Gegenstand strategischer Patentanmeldungen – mit deutlichen geopolitischen Verschiebungen. (Quelle: EE Times)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200CFET-Bauelemente: imec zeigt neue Integrationswege für kommende Logikknoten
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/imec-cfet-roadmap-integrationsmodule/Ein aktueller imec-Bericht beleuchtet, wie Complementary FETs die Skalierung nach GAA-Transistoren fortsetzen könnten und welche neuen Integrationsansätze dafür nötig sind. (Quelle: Semiconductor Engineering)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Plug and Play plant 100-Millionen-Dollar-Fonds für Taiwan
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/plug-and-play-taiwan-fonds/Der US-Inkubator Plug and Play will mit einem neuen Fonds gezielt taiwanische Startups fördern und erhofft sich daraus ein weiteres Unicorn. (Quelle: DigiTimes)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200FPGA-Prototyping erleichtert Verifikation komplexer SoCs
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/fpga-prototyping-soc-verifikation/Hardware-gestützte Verifikation mit FPGA-basiertem Prototyping wird zunehmend erschwinglich und hilft Entwicklerteams, komplexe SoC-Designs termingerecht abzusichern. (Quelle: EDN)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Schnellladefähige Multivoltage-Batterien: Opportunity Charging als Alternative zum Batteriewechsel
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/opportunity-charging-multivoltage-batterien/Lithium-Ionen-Batterien mit mehreren Spannungslagen ermöglichen dank schneller Ladezyklen ein Aufladen in Arbeitspausen, ohne dass die Zyklenlebensdauer leidet. (Quelle: EE Times)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Galliumnitrid: Höhere Spannungsfestigkeit und Diamant als Zwischenlage
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/gan-spannungsfestigkeit-diamant-interposer/Neue Forschungsergebnisse zeigen Fortschritte bei GaN-Bauelementen mit reduziertem Durchlasswiderstand sowie den Einsatz eines Diamant-Interposers zur besseren Wärmeableitung. (Quelle: Semiconductor Engineering)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Deepfakes: Wenn KI-generierte Fälschungen zur Herausforderung für die Elektronikbranche werden
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/deepfakes-ki-halbleiter/Fortschritte bei generativer KI machen Deepfakes immer überzeugender – mit Folgen, die weit über Videomanipulation hinausreichen und auch technische Verifikationsprozesse betreffen. (Quelle: EDN)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Automatisierte Kabeltests lösen manuelle Validierung ab
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/automatisierte-kabelpruefung-vs-manuelle-validierung/Ein Whitepaper zeigt, warum intelligente Testautomatisierung bei der Kabelprüfung zunehmend manuelle Verfahren verdrängt und wo die Vorteile für Fertigung und Qualitätssicherung liegen. (Quelle: EE Times)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Technical-Paper-Rundschau: Optische Interconnects, Rowhammer-Angriffe und 3D-IC-Kühlung
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/technical-paper-roundup-sept-2024/Ein aktueller Sammelband technischer Fachartikel beleuchtet Themen von waferskaligen optischen Verbindungen für KI-Training bis zu neuen Sicherheitslücken durch Rowhammer-Angriffe. (Quelle: Semiconductor Engineering)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Taiwan: Taoyuan positioniert sich als Standort für KI-Rechenzentren
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/taoyuan-ki-rechenzentren-energie/Die Stadt Taoyuan wirbt mit Kraftwerksnähe und LNG-Terminal als Standortvorteile für energiehungrige KI-Rechenzentren im Norden Taiwans. (Quelle: DigiTimes)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Warum der Steckverbinder über das Link-Budget optischer Systeme entscheidet
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/link-budget-steckverbinder-photonik/Bei optischen Scale-up-Verbindungen in Rechenzentren entstehen die größten vermeidbaren Verluste nicht in der Faser selbst, sondern am Steckverbinder und innerhalb der Silizium-Photonik-Plattform. (Quelle: EE Times)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200SK Hynix: Custom-HBM mit Compute-Base-Die soll Inferenz um Faktor 5 beschleunigen
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/sk-hynix-custom-hbm-inferenz/SK Hynix stellt eine kundenspezifische HBM-Architektur vor, bei der Rechenfunktionen direkt in den Base-Die integriert werden – laut Hersteller sollen sich damit LLM-Inferenzleistungen um bis zu 5,15x steigern lassen. (Quelle: DigiTimes)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200Engineering-Datenmanagement als Schlüssel für KI-gestützte Chipentwicklung
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/keysight-sos-enterprise-engineering-datenmanagement/Keysight stellt mit SOS Enterprise eine Plattform vor, die verteilte Design- und IP-Daten in der Halbleiterentwicklung zentral verwaltbar und für KI-Anwendungen nutzbar machen soll. (Quelle: EE Times)Tue, 01 Sep 2026 00:00:00 +0200EU-Chipstrategie im Widerspruch zur eigenen KI-Offensive
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/eu-chips-act-2-ki-abhaengigkeit/Während die EU massiv in KI-Fabriken und Rechenzentren investiert, wächst ihre Abhängigkeit von US-Chipdesign und asiatischer Fertigung – ein Zielkonflikt, den der geplante Chips Act 2.0 lösen soll. (Quelle: IEEE Spectrum Semi)Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0200Boost-Wandler mit hohem Übersetzungsverhältnis richtig auslegen
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/boost-wandler-hohes-uebersetzungsverhaeltnis/Einstufige Boost-Konverter stoßen bei Übersetzungsverhältnissen von rund 8:1 bis 9:1 an ihre praktischen Grenzen – mit gezieltem Design lässt sich diese Grenze jedoch deutlich verschieben. (Quelle: EDN)Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0200High Bandwidth Flash als Speichererweiterung für LLM-Inferenz
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/hbf-substrat-llm-inferenz/Forscher von Huawei, ETH Zürich und HUST stellen mit FLINT ein System vor, das High Bandwidth Flash gezielt für speicherlimitierte KI-Inferenz nutzt. (Quelle: Semiconductor Engineering)Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0200Vertrauen ist gut, Verifikation ist Pflicht: KI in der Chipentwicklung
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/trust-but-verify-ki-chipdesign/Auch beim Einsatz von KI-Werkzeugen im Chipdesign bleibt die Verifikation unverzichtbar – denn maschinell erzeugte Ergebnisse sind nicht automatisch korrekt. (Quelle: Semiconductor Engineering)Mon, 31 Aug 2026 00:00:00 +0200Rowhammer-Angriff schleust Backdoors direkt in neuronale Netze ein
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/rowhammer-backdoor-inferenz-northeastern/Forscher der Northeastern University zeigen mit ROBBIN, wie sich hardwarebasierte Bit-Flip-Angriffe gezielt nutzen lassen, um trainierte KI-Modelle während der Inferenz zu manipulieren. (Quelle: Semiconductor Engineering)Sat, 29 Aug 2026 00:00:00 +0200Wettlauf um die Roboterhand: Chinas Hersteller setzen auf drei Technologiepfade
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/china-dexterous-hand-robotik-wrc2026/Auf der World Robot Conference 2026 in Peking verschob sich der Fokus von Lauf- und Bewegungsfähigkeiten humanoider Roboter hin zu ihren Greifsystemen. Drei konkurrierende Technologieansätze für dexterous hands zeichnen sich ab. (Quelle: DigiTimes)Sat, 29 Aug 2026 00:00:00 +0200Humanoide Roboter vor der Serienfertigung: Zulieferer unter Präzisionsdruck
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/humanoide-roboter-massenproduktion-praezision/Mit dem Übergang humanoider Roboter von Prototypen zur Massenproduktion rücken Präzisionsbauteile und Fertigungsskalierung in den Fokus der Zulieferindustrie. (Quelle: DigiTimes)Sat, 29 Aug 2026 00:00:00 +0200