Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

BPSG

BPSG, Borphosphorsilicatglas wird vor allem zur Planarisierung der Waferoberfläche eingesetzt.

Das BPSG entsteht durch die Dotierung von SiO2 mit Bor und Phosphor und hat nunmehr eine um 600-700°C niedrigere Schmelztemperatur als reines SiO2. Dieses niedrig schmelzende Glas wird unter anderem im Reflowprozess eingesetzt.
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