Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Bonden

Unter Bonden versteht man das Anbringen von Anschlussdrähten an bestimmten Kontaktstellen, den sogenannten Bondlands auf dem fertigen Chip, an denen die Schutzschicht entfernt wurde, damit hier ein guter elektrischer Kontakt hergestellt werden kann. Die Bonddrähte bestehen in der Regel aus Gold und verbinden den Chip mit dem Kontaktsockel. Das eigentliche Befestigen der Bonddrähte auf den Leiterbahnen erfolgt bspw. durch Ultraschallverschweißen.
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