Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Bubbler

Bubbler werden unter anderem bei der thermischen nassen Oxidation von Silicium zu SiO2 eingesetzt. Im Bubbler befindet sich dabei auf ca. 95°C erhitztes Wasser, durch welches der Sauerstoff geleitet wird.

Der so entstandene Wasserdampf (H2O) wird nun im Oxidationsofen über die Siliciumwafer geleitet, wo der Sauerstoff mit dem Silicium reagiert.

Im Vergleich zur Oxidation ohne Bubbler ist die Aufwachsrate sehr viel höher, der Prozess findet bei einer niedrigeren Prozesstemperatur statt (900-1000°C). Das Oxid weißt jedoch eine geringere Qualität auf, als bei der trockenen Oxidation.
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