Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Die-Bonden

Das Standardverfahren zur mechanischen Befestigung in der Aufbau- und Verbindungstechnik ist das Die-Bonden. Zunächst wird auf dem Substrat eine dünne Kleberschicht aufgetragen. Anschließend nimmt ein Greifer die Chips (Dies) auf und drückt sie in den Kleber. Alternativ können die Chips bei besonders hohen mechanischen oder thermischen Anforderungen auch durch Löten, Anglasen oder eutektisches Schweißen auf dem Substrat befestigt werden.
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