Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Draht-Bonden

Das Standardverfahren zur elektrischen Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik ist das Draht-Bonden. Die elektrische Verbindung wird je nach Variante über Gold- oder Aluminiumdrähte hergestellt, die mit den Anschlusskontakten (Pads) von Chip und Substrat kalt verschweißt werden.

Draht-Bonden

Man unterscheidet drei Draht-bond-verfahren: Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden, Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden und Thermokompressions-Ball-Wedge-Bonden. Vor dem Draht-Bonden muss der Chip durch das Die-Bonden mechanisch auf dem Substrat befestigt werden.

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