Flip-Chip
Flip-Chip-Verbindung stellt die kompaktestes Form der Verbindung zwischen Chip und Substrat dar. Um eine Flip-Chip-Verbindung herstellen zu können, müssen auf Chips und/oder auf den Substrat Bumps vorhanden sein. Zur Herstellung der Verbindung werden die Chips kopfüber, aber sehr passgenau auf das Substrat aufgesetzt. Während eines anschließenden Reflow-Prozesses schmelzen die Bumps auf und verbinden Chip und Substrat mechanisch und elektrisch. Meist ist es dann erforderlich, zwischen Chip und Substrat noch einen Underfiller einzubringen.