Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

HMDS

Da die Oberfläche eines Siliciumwafers hydrophil, d.h. wasseranziehend und lackabstoßend ist, muss vor der Belackung in der Fototechnik ein Haftvermittler auf der Scheibe aufgebracht werden, der die Oberfläche hydrophob, und damit lackanziehend macht. Dies geschieht mittels HMDS (C6H19NSi2).

Die Wafer werden dabei dem Dampf dieser Flüssigkeit ausgesetzt, so dass sich die Scheibenoberflächen damit benetzen können. Wasserstoff (H) oder Hydroxidionen (OH-) aus der Umgebungsluft, die an der Waferoberfläche anhaften, werden durch den Stickstoff (N) des HMDS gebunden und bilden leicht flüchtigen Ammoniak (NH3).

Die verbliebenen hydrophoben Trimethylsiliciumgruppen lagern sich an der Scheibenoberfläche an und ermöglichen eine gute Haftung des Fotolacks auf dem Wafer.
Please enable / Bitte aktiviere JavaScript!