Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Hillock

Hillocks [engl. hillock: Hügel] sind Materialanhäufungen (bspw. Metall von Leiterbahnen), die entweder durch Elektromigration oder durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten angrenzender Schichten entstehen.

Die Hillocks können andere Schichten durchbrechen, und so Kurzschlüsse verursachen oder, durch Eindringen von Feuchtigkeit, zu Korrosion führen.

Die Elektromigration die besonders in Aluminium auftritt, lässt sich verhindern oder zumindest reduzieren, indem Kupfer statt Aluminium verwendet wird (oder durch Kupferzusätze im Leichtmetall). Die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten, die Spannungen im Material erzeugen und so zu Materialverschiebung und letztendlich zu den Anhäufungen führen, lassen sich durch Ausgleichsschichten mit "mittlerem" Ausdehnungskoeffizient (z.B. Titan, Titannitrid) vermeiden.
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