Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Lead-Frame

Der Lead-Frame ist ein metallisches Stanz- oder Ätzformteil, auf dem Chips durch Die-Bonden befestigt und durch Draht-Bonden kontaktiert werden. Nach dem Bonden wird der Lead-Frame noch mit einem Duroplast umspritzt und die Anschlussbeinchen freigestanzt und abgewinkelt.