Halbleitertechnologie von A bis Z

Unter Leiterbahnen versteht man die metallischen Bahnen hoher elektrischer Leitfähigkeit, die die einzelnen Bauelemente des Chips miteinander verbinden. Das Material für die Leiterbahnen muss folgende Voraussetzungen erfüllen:

• geringer elektrischer Widerstand
• gute Haftung auf Siliciumoxid
• gute Ätzbarkeit
• guter elektrischer Kontakt zu Silicium
• einfache Kontaktierbarkeit mit den Bonddrähten
• Korrosionsbeständigkeit

In der Regel verwendet man Aluminium mit einem geringen Anteil an Kupfer und Silicium oder neuerdings auch Kupfer selbst. Die Herstellung von Leiterbahnen erfolgt, indem man eine entsprechende Schicht aufsputtert und diese dann durch Lithographie- und Ätztechniken strukturiert. Kupferleitbahnen werden mittels des Damascene-Prozesses hergestellt.