Planarisierung
Unter Planarisierung versteht man ganz allgemein das Einebnen von Unebenheiten auf der Waferoberfläche. Solche Unebenheiten, wie z.B. Gräben oder steile Stufen, entstehen zwangsläufig beim Strukturieren von Schichten. Aus diesem Grund muss nach mehreren Prozessschritten immer wieder planarisiert werden, da sich sonst die Unebenheiten zu einer ausgeprägten Topographie auf der Waferoberfläche addieren, die bei der Belichtung für Unschärfen sorgt. Es gibt für die Planarisierung viele Verfahren, die je nach Art der Unebenheiten angewandt werden. Ein übliches Verfahren dafür ist das CMP, das Chemisch-Mechanische Polieren, oder das Aufbringen einer Flow-Schicht.