Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Reflow

Reflowprozesse dienen zur Planarisierung der Waferoberfläche, um Stufen und Kanten auszugleichen. Dabei werden niedrigschmelzende Glase wie BPSG eingesetzt (Schmelzpunkt ~900 °C) die unter Temperatureinwirkung gleichmäßig auf dem Wafer verfließen; jedoch kann diese Technik nicht zur Einebnung von Metallisierungsschichten eingesetzt werden, da die verwendeten Metalle (z.B. Aluminium) meist schon bei wesentlich niedrigeren Temperaturen schmelzen.