Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Selektivität

Die Selektivität beschreibt das Verhältnis der Ätzraten zweier Schichten, zum Beispiel eine Lackmaske auf einer Oxidschicht. Bei der Erzeugung von Strukturen sollte das Oxid deutlich schneller geätzt werden als die maskierende Schicht; die Selektivität sollte also sehr hoch sein. Beim Reflowrückätzen ist dagegen eine Selektivität von 1:1 gewünscht, also eine gleich hohe Ätzrate beider Schichten, um eine Oberfläche ohne Stufen und Kanten zu erhalten.

Bei chemischen Ätzverfahren werden Gase eingesetzt, die nur die Schicht angreifen, die auch geätzt werden soll; die Selektivität ist somit sehr hoch. Bei physikalischen Ätzverfahren werden Teilchen mit hoher Geschwindigkeit auf den Wafer beschleunigt, eine Unterscheidung zwischen den verschiedenen Schichten gibt es nicht, die Selektivität ist gegenüber den chemischen Ätzverfahren sehr gering.