Underfiller
Bei der Flip-Chip-Verbindung befestigt man die Chips ohne Zwischenelemente auf dem Substrat. Aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten von Chip und Substrat entstehen beim Fertigungsprozess und späteren Betrieb teilweise große mechanische Spannungen an den Verbindungsstellen (Bumps). Diese können schlussendlich zur Zerstörung der Verbindung führen. Um diese Spannungen aufzufangen, bringt man zwischen Chip und Substrat einen Underfiller ein. Der Underfiller härtet thermisch aus und verklebt den Chip fest mit dem Substrat.