Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Zonenziehen

Das tiegelfreie Zonenziehen dient zur Herstellung des Siliciumeinkristalls, wie er in der Halbleiterfertigung benötigt wird. Dabei wird um einen polykristallinen Siliciumstab eine Induktionsspule gelegt, die das Silicium in einem Bereich von wenigen Millimetern aufschmilzt. An den Anfang des Stabes setzt man einen einkristallinen Impfkristall an dem sich das geschmolzene Silicium anlagert und dessen Gitterstruktur übernimmt. Die Spule wird langsam am Stab entlang geführt und der Vielkristall so in einen Einkristall umgewandelt.

Zonenziehen

Das Zonenziehen bietet eine höhere Reinheit als das Czochralski-Verfahren, da immer nur ein kleiner Bereich des Siliciumstabes aufgeschmolzen ist, wo sich dann Verunreinigungen im Silicium einbauen könnten. Allerdings ist die Herstellung identischer Wafergrößen teurer als Cz-Silicium.