Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Bump

Unter Bumps (engl. Beulen) versteht man höckerförmige Verbindungselemente aus Loten, eutektischen Metalllegierungen, Leitklebern oder anderen elektrisch leitfähigen Materialien. Sie sind für alle Simultan-Verbindungstechniken fast ausnahmslos erforderlich, um bei einer Vielzahl von Kontakten gleichzeitig die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Chip (bei TAB oder Flip-Chip) oder Gehäuse (bei CSP oder BGA) und dem Substrat herzustellen.

Bumps

Hergestellt werden Bumps vorzugsweise durch Verfahren der Dünnfilmtechnik, galvanisch oder durch Schablonendruck von Lotpasten.

Please enable / Bitte aktiviere JavaScript!