Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Plasmaätzen

Das Plasmaätzen ist ein rein chemisches Ätzen, mit dem Vorteil, dass die Scheibenoberfläche nicht durch beschleunigte Ionen geschädigt wird. Das Ätzprofil ist auf Grund der frei beweglichen Gasteilchen isotrop, weshalb das Plasmaätzen meist zum Abtragen kompletter Schichten bei hoher Ätzrate eingesetzt wird.

Beim Plasmaätzen werden sehr reaktive Teilchen (Radikale) zur Waferoberfläche geleitet, die dort mit der Schicht auf der Scheibe reagieren und gasförmige Reaktionsprodukte bilden, die abgesaugt werden können.

Oft wird Plasmaätzen fälschlicherweise auch als Sammelbegriff für das Trockenätzen verwendet, da bei jedem Trockenätzverfahren ein Plasma verwendet wird.

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