Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Prebake

Unter Prebake versteht man in der Lithographie das Ausbacken des Photolacks bei ca. 100 °C vor dem Belichten. Dadurch verdunstet ein Großteil des im Lack enthaltenen Lösungsmittels. Dies ist aus zweierlei Gründen notwendig. Erstens ist durch das viele Lösungsmittel die Fließfähigkeit des Lackes noch zu hoch. Zweitens behindert das Lösungsmittel ein korrektes Belichten und Entwickeln des Photolacks.

Es darf jedoch auch nicht zu lange erhitzt werden, da neben dem Lösungsmittel auch der Wasseranteil im Lack verdunstet. Wasser aber ist für die beim Belichten ablaufende photochemische Reaktion notwendig.
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