Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

TAB

Tape-Automated-Bonding (TAB) ist eine Verbindungstechnologie, bei der die Chips (Dies) mit einem flexiblen Verdrahtungsträger (Flextape) verbunden werden. Auf dem Flextape wird dort, wo sich der Chip später befinden soll ein Loch freigestanzt und anschließend in einem aufwändigen Fertigungsprozess teilweise frei in der Luft stehende Leiterbahnen hergestellt. Über diese freien Leiterbahnenden und dazwischenliegende Bumps wird der Chip kontaktiert. Damit sich das TAB rechnet, sind hohe Stückzahlen erforderlich.
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