Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Ball

Als Ball wird die Verdickung am Anfang eines Gold-Bonddrahtes bezeichnet. Dieser wird erzeugt durch lokales Aufschmelzen der Drahtspitze. Aufgrund starker Oberflächenkräfte des flüssigen Goldes erstarrt die Schmelze zu einer Kugel (Ball). Der gegenüber dem Bonddraht größere Durchmesser des Balls, gewährleistet eine zuverlässigere mechanische und elektrische Verbindung beim Draht-Bonden.