Halbleitertechnologie von A bis Z

Alles über Halbleiter und die Waferfertigung

Magnetronsputtern

Beim Magnetronsputtern befindet sich hinter dem Target der Sputteranlage ein Dauermagnet, durch den die freien Elektronen in Kreisbahnen abgelenkt werden und mehr Atome ionisieren.

Dadurch kann am Target deutlich mehr Material abgetragen und die Abscheiderate somit erhöht werden.
Please enable / Bitte aktiviere JavaScript!