Postbake
Unter Postbake versteht man in der Lithographie das Ausbacken des entwickelten Photolacks bei über 100 °C. Dadurch verdunsten die restlichen Lösungsmittel- und Wasseranteile im Lack, der so vollständig austrocknet und damit erheblich unempfindlicher gegenüber den nachfolgenden Prozessschritten (Ätzen oder Implantation) wird, die diesen stark beanspruchen. Es muss darauf geachtet werden, dass der Lack bei ca. 120 °C zu fließen beginnt, was jedoch durch eine kurze Bestrahlung mit UV-Licht vor dem Postbake weitgehend verhindert werden kann. Zu langes oder zu heisses Postbake macht den Lack rissig oder lässt ihn abblättern.