Applied Materials stellt sich auf ein mehrjährig kräftiges Wachstum im Markt für Wafer-Fab-Equipment ein. Treiber ist der weltweite Ausbau von KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-Infrastruktur, der zusätzliche Kapazitäten und neue Prozessschritte in der Halbleiterfertigung erfordert. Das Unternehmen sieht sich dabei in einer guten Position, weil es in mehreren der am schnellsten wachsenden Bereiche des Markts führend aufgestellt ist.
Nach den Erwartungen des Unternehmens sollen leading-edge foundry-logic, DRAM1. dynamic random access memorySpeichertechnologie beziehungsweise System zur dauerhaften oder temporären Ablage digitaler Informationen.2. dynamic random-access memoryDRAM ist ein flüchtiger Arbeitsspeicher und advanced packaging zwischen 2025 und 2030 rund 75 Prozent des WFEwafer fab equipmentWFE bezeichnet die Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterwafern.-Wachstums ausmachen. In diesen drei Feldern beansprucht Applied Materials jeweils eine führende Prozessausrüstungsposition und will im selben Zeitraum mehr als zwei Prozentpunkte Marktanteil im WFEwafer fab equipmentWFE bezeichnet die Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterwafern.-Geschäft hinzugewinnen.
Für die Unterstützung von Ramp-ups neuer Prozessknoten verweist das Unternehmen auf seine eBeam-Technologie und auf Service-Lösungen, die Ausbeute, Output und Kosten in der Volumenfertigung verbessern sollen. Das eBeam-Portfolio soll 2026 einen Umsatz von 2 Milliarden US-Dollar erreichen. Für das Servicegeschäft erwartet Applied Materials im laufenden Jahr ein Plus von mehr als 20 Prozent und bis 2030 einen Umsatz von über 12 Milliarden US-Dollar.
Parallel dazu plant Applied Materials, seine Forschungs- und Fertigungskapazitäten bis 2030 mehr als zu verdoppeln. Neu vorgestellt wurde außerdem das EPIC1. Equipment and Process Innovation and CommercializationEPIC bezeichnet das neue Zentrum für gemeinsame Entwicklung und Kommerzialisierung von Halbleiterprozessen und Fertigungsanlagen.2. Electronics, Photonics and Integrated CircuitsEPIC benennt das von Applied Materials vorgestellte Kooperationszentrum. Center im Silicon Valley, das als größte Einrichtung für gemeinsame Forschung an Halbleiterprozess-Technologie und Fertigungsanlagen beschrieben wird. Bislang wurden 15 Partnerschaften mit Chipfirmen, Systemunternehmen, Ausrüstern und Hochschulen angekündigt; zudem hat das Unternehmen seine Fertigungsinfrastruktur in Austin, Singapur und Treviso ausgebaut.
Die Aussagen sind eingebettet in die Erwartung, dass sich der WFEwafer fab equipmentWFE bezeichnet die Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterwafern.-Markt bis 2030 schneller entwickeln soll als im vergangenen Jahrzehnt. Applied Materials verbindet diese Prognose mit Investitionen in R&D, Produktionskapazitäten und neue Serviceangebote, um von der anhaltenden Nachfrage nach KIArtificial IntelligenceKI bezeichnet Verfahren, die Aufgaben durch datengetriebene Modelle automatisieren.-relevanter Halbleitertechnik zu profitieren.